[发明专利]一种高效能源蒙皮架构在审

专利信息
申请号: 202010448002.2 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111653877A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 梁西铭;王晓旺;权凯;张骅;王伟;麻佳杰;吴林旭 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q13/20;H01Q1/27;H01Q1/28;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q23/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 金凤
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 能源 蒙皮 架构
【权利要求书】:

1.一种高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述高效能源蒙皮架构,包括四个子模块,四个子模块架构一致,且四个子模块呈田字形且顺时针方向相互垂直,即每相邻两个子模块的轴线旋转90度角;高效能源蒙皮架构的外形呈方形薄片状复合体,高效能源蒙皮架构的整体接收俯仰面-90度到+90度、全方位上半空域的空间电磁能信号;

所述子模块包含16至19个蒙皮子单元,且每两个蒙皮子单元之间间隔复合介质夹层,蒙皮子单元与复合介质夹层之间由环氧胶粘结。

2.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述蒙皮子单元为双层微带结构,包括顶层微带电路布局和底层微带电路布局;蒙皮子单元的微波板材分为上下两部分结构,分别为上半部和下半部,蒙皮子单元的上半部包括两对宽带对称耦合阵子,上半部所含的两组宽带对称耦合阵子分别先经过驻波调试测量,满足特性后与下半部的功分整流电路焊接级联;子模块下端的串并联单元将输出有带载能力的电压给存储部件形成能源库,子模块集成为能源蒙皮模块架构;

蒙皮子单元的顶层微带电路布局包括耦合阵子上单臂及馈电微带、下单臂及馈电微带、功率合路器和倍压整流电路,耦合阵子上单臂及馈电微带和下单臂及馈电微带分别连接至功率合路器,功率合路器将两组宽带对称耦合阵子的射频能级信号进行合成后,通过倍压整流电路的微带电路和双路倍压整流微波对管及偏执电路完成微波能向直流电平的转换,基铜厚度在0.035mm以上;

蒙皮子单元的底层微带电路布局包括耦合阵子背向上单臂及馈电微带、背向下单臂及馈电微带和下部接地敷铜,耦合阵子背向上单臂及馈电微带、背向下单臂及馈电微带分别连接下部接地敷铜,基铜厚度在0.035mm以上;

耦合阵子上单臂及馈电微带和耦合阵子背向上单臂及馈电微构成一组宽带对称耦合阵子,下单臂及馈电微带和背向下单臂及馈电微带构成另一组宽带对称耦合阵子,两组宽带对称耦合阵子相同,两组宽带对称耦合阵子构成蒙皮子单元的两路微波能源接收触手。

3.根据权利要求2所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述功率合路器将两组宽带对称耦合阵子的射频能级信号进行合成,功率合路器分别连接耦合阵子上单臂及馈电微带和下单臂及馈电微带后,形成环状结构,并在环状结构的另一端连接连接倍压整流电路,环状结构连接耦合阵子上单臂及馈电微带和下单臂及馈电微带的一端设有开口,且开口相对的位置设有电阻,电阻为贴片平衡电阻,阻值在100—200欧姆,基铜厚度在0.035mm以上,微带敷铜形状结合微波波板材的参数实现所涉及的功率合成,功率合路器拾取的微波能级信号通过匹配耦合,在倍压整流微波对管作用下,在负载电阻和地线端产生出所需直流压降。

4.根据权利要求2所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述倍压整流电路通过微带电路和双路倍压整流微波对管及偏执电路完成微波能向直流电平的转换,倍压整流电路由微带电路支节、耦合贴片电容、倍压整流微波对管、偏置电容、负载电阻及引出微带线组成。

5.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述高效能源蒙皮架构在S波段的架构尺寸为272×272×68(mm)。

6.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述蒙皮子单元的尺寸为136×68×h(mm),厚度h为1.5mm到2.0mm;蒙皮子单元为微波板材,板材介电常数Er大于等于4.5,损耗角正切为0.002,基铜厚度0.035mm。

7.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述复合介质夹层为轻质阻燃介质泡沫板,尺寸为136×68×5(mm)。

8.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述多个高效能源蒙皮架构和多个子模块进行装备蒙皮系统集成,同一尺寸的高效能源蒙皮架构和子模块同时集成后,支持S、C、X、Ka多种频段。

9.根据权利要求1所述的高效能源蒙皮架构,其特征在于:

所述高效能源蒙皮架构包含若干个蒙皮子单元,且每两个蒙皮子单元之间间隔复合介质夹层,蒙皮子单元与复合介质夹层之间由环氧胶粘结,所有蒙皮子单元形成共形弧面。

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