[发明专利]一种一体式水冷散热装置在审
申请号: | 202010448108.2 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111770661A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 陈德祥;张成彦;郭建;陈恩 | 申请(专利权)人: | 合肥通用机械研究院有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺;洪琴 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 水冷 散热 装置 | ||
本发明涉及散热器的技术领域,尤其涉及一种一体式水冷散热装置,包括散热器,所述散热器由若干块刻蚀后的金属薄板叠加组成,焊接后,刻蚀位置形成冷却液循环通道,所述散热器侧边还设置有驱使冷却液在冷却液循环通道中循环的驱动,所述散热器的金属薄板叠加后还形成有空气流动通道,所述空气流动通道与冷却液循环通道交叉错位设置,散热器中冷却液循环通道的外侧壁包括待降温部件紧贴面。该发明的优点在于:本发明通过刻蚀后的金属薄板叠加组成,组成后形成冷却液循环通道和空气流动通道,从而使得散热器吸收的热量先后经过液体和空气循环带走,结构紧凑、集成度高。
技术领域
本发明涉及散热器的技术领域,尤其涉及一种一体式水冷散热装置。
背景技术
散热器广泛应用于电子、电气设备中,是保证电子、电器设备正常工作的重要器材,对于高密度发热的电子电气设备,显得尤为重要。随着集成电路技术的发展,电子设备热流密度逐渐增大,高端CPU的热流密度达到100W/cm2,传统的风冷散热器已经无法满足需求,冷却问题已经成为大规模集成电路的技术瓶颈。
由于液体热容大,采用液体冷却的散热器比风冷散热器散热能力显著增加。液冷散热器利用水等液体作为介质,在芯片位置吸收热量,然后通过连接管进入风冷散热器将热量传给空气。
发明内容
为了提高待降温部件的散热速度,本发明提供一种一体式水冷散热装置。
本发明采用以下技术方案:
一种一体式水冷散热装置,包括散热器,所述散热器由若干块刻蚀后的金属薄板叠加组成,叠加后刻蚀位置形成冷却液循环通道,所述散热器侧边还设置有驱使冷却液在冷却液循环通道中循环的驱动,所述散热器的金属薄板叠加后还形成有空气流动通道,所述空气流动通道与冷却液循环通道交叉错位设置,散热器中冷却液循环通道的外侧壁包括待降温部件紧贴面。
优化的,所述散热器中冷却液循环通道包括主通道和分支通道,所述主通道沿着散热器靠散热器的外侧壁布置,所述分支通道方阵设置,且每条分支通道均与两侧的主通道导通。
优化的,所述循环通道位于紧贴面处的循环段由多条第一通道组成,所有第一通道的截面面积总和不大于循环通道入口处的截面面积。
优化的,所述散热器内的通道由刻蚀的金属薄板叠加后形成。
优化的,所述散热器位于空气流动通道一侧还安装有风扇。
优化的,所述第一通道两侧的主通道内包括通过金属薄板裁剪形成的支撑杆。
优化的,位于第一通道末端的所述冷却液循环通道为敞口状。
优化的,所述驱动包括设置在冷却液循环通道进出口处的缸体,所述缸体靠近散热器的部位设置有进液口和出液口,所述缸体上设置有叶轮组件,所述叶轮组件的受控端设置有电机。
优化的,所述缸体与散热器为一体结构。
优化的,所述叶轮组件包括叶轮、设置在缸体内且罩在叶轮外侧壁上的叶轮罩、垫片,所述叶轮罩面向散热器的一侧开设有与冷却液循环通道进出口对应的开孔,所述电机压在垫片上,电机和垫片通过第一螺钉固定在缸体上。
本发明的优点在于:
(1)本发明通过刻蚀后的金属薄板叠加组成,焊接后形成冷却液循环通道和空气流动通道,从而使得散热器吸收的热量先后经过液体和空气循环带走,结构紧凑、集成度高,待降温部件处采用通道结构,提高了待降温部件的散热速度。
(2)分支通道的设置可以增加冷却液与散热器的接触面,并且分支通道还与空气流动通道交叉错位设置,这样可以增大与空气的接触面,从而提高冷却液的降温速度,当冷却液降温较快时,更容易带走待降温部件的温度。
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