[发明专利]一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法

权利要求书

1.一种使用新型硅片拼成166硅片尺寸的切割方法，采用多线切割机进行切片加工，其特征在于，包括以下步骤：

S1：清洁粘料板和新型硅块；

S2：粘棒：将新型硅块粘结成166尺寸硅棒；

S3：上料：将粘接好的硅棒安装到多线切片机中待切割；

S4：铺设切割线网：在切割辊上间隔设置多个子线网，子线网与新型硅块相对应；

S5：切割：多线切割机采用往复走线，对硅棒进行切割；

S6：下料：将硅棒与切割线脱离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1选取粘料板和新型硅块，擦拭干净备用。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘料板规格为166mm，新型硅块尺寸为长166mm，宽83mm，厚20mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，将两个新型硅块粘合成纵截面与完整硅片相同的粘合硅块，将多个粘合硅块沿硅棒的长度方向并列粘结成粘合硅棒，粘合固化时间3h，室温为23-28℃。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，相邻的粘合硅块之间控制宽度为0.5～1mm的间隙。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S4中，所述子线网包括绕设于切割辊上的多个平行设置的金刚线，且子线网之间的间隔宽度控制为3.5～5mm。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S4中，采用50～55um的金刚线作为切割线网，切割张力为6.5～7.5N。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤S5中，切割线速度设置为600～2100m/min，切割工作台速度设置为0.2～5.0mm/min，加工时间为75～90min，切削液流量160～180L/min。