[发明专利]一种M12大尺寸硅片切割工艺

说明书

本发明涉及一种M12大尺寸硅片切割工艺，属于晶硅加工技术领域，包括以下步骤：粘棒：将硅棒与工件板固定；上料：将硅棒与工件板装配至切割机中待切割；添加切削液：切割机中加入切削液；切前预热：开启切削液和线网，往复走线；切割：设定切割参数，对硅棒进行切割；下料：设定退刀参数，硅棒逐渐脱离线网，能够低金刚线磨损状况，有效降低硅片粘胶面崩边异常不良，从而降低金刚线耗线，具有显著降低硅片崩边现象，降低切片成本的特点。

技术领域

本发明属于晶硅加工技术领域，具体地说涉及一种M12大尺寸硅片切割工艺。

背景技术

目前光伏市场在硅片端，M12(210mm)大尺寸硅片正在成为行业的发展趋势，硅片尺寸的增加，可以提升电池和组件生产线的产出量，降低每瓦生产成本，同时能直接提升组件功率。当前，M2硅片(边距156.75mm)尺寸为行业主流；为了提高组件功率，降低生产成本等因素，硅片尺寸又出现了M4(158.75)、M6(166mm)等变化。随着光伏市场不断的发展变化，以及市场竞争的加剧，希望通过扩大硅片尺寸提升组件功率以获得产品竞争力；而生产更大尺寸的硅片，对于硅片切割端来说难度会大幅上升，生产的效率也会下降、成本增加；因此，降本增效、提高硅片质量，工艺在切割应用端是一道重要的关键因素，发明一种适用于M12大尺寸硅片的切割工艺具有重要意义。

发明内容

针对现有技术的种种不足，现提出一种用于M12大尺寸硅片的切割工艺。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种M12大尺寸硅片切割工艺，包括以下步骤：

S1：粘棒：将硅棒与工件板固定；

S2：上料：将硅棒与工件板装配至切割机中待切割；

S3：添加切削液：切割机中加入切削液；

S4：切前预热：开启切削液和线网，往复走线；

S5：切割：设定切割参数，对硅棒进行切割；

S6：下料：设定退刀参数，硅棒逐渐脱离线网。

优选地，步骤S1中，用固化剂将硅棒粘接与工件板上固化，固化时间不低于2h，室温为23～28℃。

优选地，步骤S3中，切削液为冷却液和纯水的混合液，取冷却液搅拌均匀，加入到多线切割机的供液缸中备用。

优选地，步骤S3中，切削液为冷却液和纯水的混合液，取切削液搅拌均匀，加入到多线切割机的供液缸中备用。

优选地，切削液包括冷却液和纯水，且冷却液与纯水的体积比为1.5～2.0L：250～350L。

优选地，步骤S4中，切削液流量150～200L/min，设置金刚线运行速度1800～2100m/min，进行往复高速走线切割热机，将切割前切削液在切割室内部进行充分循环；运行5～10min，打开加工舱门，观察线网有无跳线，观察导向轮、线轮排线以确定机床处于正常状态。

优选地，步骤S5包括以下步骤：

步骤a：线网与硅棒接触至切割深度至硅棒高度5％，需低速进刀，工作台进给速度为1000～1500um/min；

步骤b：切割深度为硅棒高度5％-60％，设定工作台的进给速度为2500～3000um/min；

步骤c：切割深度为硅棒高度60％-100％，工作台的进给速度降低至150～250um/min，切割收刀。

优选地，步骤a和步骤c中，金刚线运行的加减速时间为5.0s，步骤b和步骤c中均采用大周期线量收刀。

优选地，所述大周期线量放线量为800～1000m，回线量为1300～2000m。