[发明专利]一种二极管上胶设备

说明书

本发明公开了一种二极管上胶设备，其结构包括上胶机、二极管上胶模板、电控器、注胶装置、滑动支架、注胶头，二极管上胶模板利用封盖对注胶头进行减震，并且对胶水封装进行密封保护，避免粉尘粘附在胶水表面上，影响封装效果，可以避免注胶头出现滴胶或拉丝的现象，辅助成型机构将热能通过半圆模具进行传递导热，对胶水进行加热烘干，加快胶水的凝固，提高上胶封装效率，并且热量隔着半圆模具还不会对二极管元件造成损坏，利用弹簧带动振动块振动封盖，让封盖将振动能传递到半圆模具，将半圆模具内胶水存在一些气泡挤出，提高了点胶的精密度和质量，也避免封装后的胶水出现气泡。

技术领域

本发明涉及二极管加工领域，尤其是涉及到一种二极管上胶设备。

背景技术

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

电子设备发展日新月异，每家每户都有大量的电子产品，电子产品中不可或缺的电子元件就包括有二极管，电子二极管的生产效率很大一部分来自点胶的快慢，目前二极管电子元件的点胶设备存在点胶效率低、点胶效果差的缺点，在点胶工作时出现滴胶，拉丝的现象，从而堵塞胶水影响点胶出胶的流畅度，导致点胶量的减少，甚至不出胶，严重影响点胶的精密度和质量，还会造成二极管表面上的胶水凝固后出现水泡，影响照明或使用效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种二极管上胶设备，其结构包括上胶机、二极管上胶模板、电控器、注胶装置、滑动支架、注胶头，所述的上胶机顶端表面上设有二极管上胶模板，所述的上胶机和二极管上胶模板滑动配合，所述的上胶机顶端上设有滑动支架，所述的上胶机和滑动支架活动连接，所述的滑动支架前端上设有注胶装置，所述的滑动支架和注胶装置机械连接，所述的注胶装置底端下设有注胶头，所述的注胶装置和注胶头相连接，所述的滑动支架左侧上安装有电控器。

作为本技术方案的进一步优化，所述的二极管上胶模板由板体、封盖、注胶孔、辅助成型机构、辅助滑条组成，所述的板体表面上等距分布设有两个以上的封盖，所述的板体和封盖胶连接，所述的封盖表面中间位置上设有注胶孔，所述的板体内侧上安装有辅助成型机构，所述的板体底端下设有两个辅助滑条，所述的板体和辅助滑条固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的板体内侧上等距分布设有两个以上的半圆模具，所述的板体和半圆模具活动连接，所述的半圆模具下方设有橡胶夹圈，所述的板体和橡胶夹圈胶连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的辅助成型机构由加热电源、电磁感应线圈、加热网架组成，所述的加热网架表面上缠绕有电磁感应线圈，所述的加热网架左右两端上均设有加热电源，所述的加热网架与加热电源通过电磁感应线圈电连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的注胶头由注胶杆、固定环、弹簧、振动块、限位环槽组成，所述的注胶杆表面上设有固定环，所述的注胶杆和固定环固定连接，所述的注胶杆底端下设有振动块，所述的注胶杆和振动块通过弹簧相配合，所述的弹簧设于注胶杆表面上，所述的振动块内部顶端下设有限位环槽。

作为本技术方案的进一步优化，所述的注胶杆表面上设有支撑环，所述的注胶杆和支撑环为一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述的振动块底端下设有振动片，所述的振动块和振动片活动连接，所述的振动片内侧中间位置上设有擦除环，所述的振动片和擦除环胶连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的加热网架与半圆模具相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的半圆模具与封盖通过注胶孔相连通。

作为本技术方案的进一步优化，所述的注胶杆与振动片通过擦除环滑动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的封盖采用橡胶材质制作，不易损坏，且柔韧性强。