[发明专利]颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭及其制备方法

权利要求书

1.颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭，其特征在于，由以下重量百分比计的原料制备得到：

高纯度Si粉末：0.5～3.5wt.％，

AZ91镁合金：余量。

2.根据权利要求1所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭，其特征在于，所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭中含有Mg₂Si相。

3.根据权利要求2所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭，其特征在于，所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭中含有α-Mg相和β-Mg₁₇Al₁₂相。

4.一种制备如权利要求1～3任一项所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将预热的AZ91镁合金装入容器中，在覆盖剂和保护气氛下加热熔化，得到AZ91镁合金熔体；

S2：向步骤S1得到的AZ91镁合金熔体中加入高纯度Si粉末后，将熔体进行升温，并在保护气氛下第一次静置；

S3：将步骤S2得到的镁合金熔体进行机械搅拌后，将表面浮渣除去，并在保护气氛下第二次静置；

S4：将步骤S3得到的镁合金熔体除去表面浮渣后，将熔体进行降温，并在模具内浇注成型得到铸锭；

S5：将步骤S4得到的铸锭进行DSC分析后，将铸锭放入箱式电阻炉内，并在保护气氛下进行等温热处理；

S6：将步骤S5处理后的铸锭快速取出后进行低温淬火处理，即得所述的颗粒增强型医用镁基复合材料半固态坯锭。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S1中，AZ91镁合金的预热温度为200～300℃，预热的时间为2～4h。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S1中，AZ91镁合金加热熔化的温度为700～720℃。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述第一次静置的时间为30～60min。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述升温的温度范围是740～780℃。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二次静置的时间为20～40min。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S5中，所述等温热处理的温度为480～580℃，所述等温热处理的时间为30～90min。