[发明专利]一种医用镁基复合材料半固态坯锭及其制备方法在审
| 申请号： | 202010449734.3 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111549267A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 马国睿;吴锋;占小红;王磊磊;吴庆春 | 申请（专利权）人： | 珠海中科先进技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C1/03;C22C1/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 伍传松 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 医用 复合材料 固态 及其 制备 方法 | ||
1.一种医用镁基复合材料半固态坯锭，其特征在于，包括以下质量百分比计的制备原料：
结晶Si粉末：0.3～2.5wt.％，
AM80镁合金：余量。
2.根据权利要求1所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭，其特征在于，所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭中，含有α-Mg相、β-Mg17Al12相和Mg2Si相。
3.根据权利要求1或2所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将预热的AM80镁合金装入容器中，在覆盖剂和保护气氛下加热熔化，得到熔融的AM80镁合金熔体；
S2：将步骤S1得到的AM80镁合金熔体进行第一次惰性气体搅拌后，除去熔体表面浮渣，在保护气氛下第一次静置；
S3：向步骤S2处理后的AM80镁合金熔体中加入结晶Si粉末后，将熔体升温进行第二次惰性气体搅拌，除去熔体表面浮渣后第一次降温并保温；
S4：将步骤S3处理后的AM80镁合金熔体第二次降温搅拌后，除去熔体表面浮渣，在保护气氛下第二次静置；
S5：将步骤S4处理后的AM80镁合金熔体浇铸成型，冷却后即得所述的医用镁基复合材料半固态坯锭。
4.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S1中，AM80镁合金的预热温度为200～300℃。
5.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S1中，AM80镁合金加热熔化的温度为700～720℃。
6.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S2中，第一次静置的时间为15～20min。
7.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S3中，升温的温度范围是760～780℃。
8.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S3中，第二次惰性气体搅拌的时间为10～30min。
9.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S3中，第一次降温的温度范围是720～740℃，第一次降温后保温20～40min。
10.根据权利要求3所述的一种医用镁基复合材料半固态坯锭的制备方法，其特征在于，步骤S4中，第二次降温的温度范围是半固态温度区间，所述半固态温度区间的范围是540～580℃。
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