[发明专利]音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片在审

专利信息
申请号: 202010449798.3 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN113724715A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 黄勤 申请(专利权)人: 上海山景集成电路股份有限公司
主分类号: G10L19/00 分类号: G10L19/00;G10L19/16
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 施婷婷
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 音频 编码 译码 标准 芯片 单元 通道 译码器
【权利要求书】:

1.一种音频编码译码标准芯片单元,其特征在于,所述音频编码译码标准芯片单元包括:

控制接口PAD单元、音频接口PAD单元、控制接口互联PAD单元、音频接口互联PAD单元、控制单元、音频数据传输单元、存储单元、DAC单元和/或ADC单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元;

所述控制单元连接所述控制接口PAD单元,通过所述控制接口PAD单元获取通讯协议数字信号并译码为控制指令,为所述音频编码译码标准芯片单元中的各单元提供控制信号;

所述音频数据传输单元连接所述音频接口PAD单元及所述存储单元,用于传输音频数据;

所述存储单元连接所述音频数据传输单元,用于数据的缓存;

所述DAC单元连接所述存储单元,将所述存储单元输出的数字信号转换为模拟信号后通过对应传输接口PAD单元输出;

所述ADC单元连接所述存储单元,接收对应传输接口PAD单元输入的模拟信号并转化为数字信号后存入所述存储单元;

所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元对应连接;

所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元对应连接。

2.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元,其特征在于:所述音频编码译码标准芯片单元还包括音效处理单元,所述音效处理单元连接所述存储单元,对所述存储单元中的音频数据进行音效处理。

3.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元,其特征在于:所述音频编码译码标准芯片单元还包括电源接口、地接口、时钟接口、复位接口及GPIO接口中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元,其特征在于:当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述DAC单元时,所述DAC单元为单通道或两通道DAC;当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述ADC单元时,所述ADC单元为单通道或两通道ADC。

5.根据权利要求1~4任意一项所述的音频编码译码标准芯片单元,其特征在于:所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元、所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元分别通过芯片内部低阻抗金属线连接。

6.根据权利要求1~4任意一项所述的音频编码译码标准芯片单元,其特征在于:所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元、所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元分别通过封装打线连接。

7.一种多通道音频编码译码器芯片,其特征在于,所述多通道音频编码译码器芯片包括:

一如权利要求1~6任意一项所述的音频编码译码标准芯片单元;

所述音频编码译码标准芯片单元的控制接口PAD单元、音频接口PAD单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元封装引出。

8.一种多通道音频编码译码器芯片,其特征在于,所述多通道音频编码译码器芯片包括:

主芯片及至少一从芯片,所述主芯片及所述从芯片采用如权利要求1~6任意一项所述的音频编码译码标准芯片单元;

所述主芯片的控制接口PAD单元、音频接口PAD单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元封装引出;

各从芯片的控制接口PAD单元及音频接口PAD单元连接前一级从芯片的控制接口互联PAD单元及音频接口互联PAD单元,第一级从芯片的控制接口PAD单元及音频接口PAD单元连接所述主芯片的控制接口互联PAD单元及音频接口互联PAD单元,各从芯片中与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元部分或全部封装引出。

9.根据权利要求8所述的多通道音频编码译码器芯片,其特征在于:所述主芯片及各从芯片之间的互联线通过金属预埋线连接。

10.根据权利要求8所述的多通道音频编码译码器芯片,其特征在于:所述主芯片及各从芯片之间的互联线通过封装打线连接。

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