[发明专利]一种致孔剂的制备方法

权利要求书

1.一种致孔剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)湿法活化研磨：采用湿法球磨工艺研磨高目数的碳酸钙粉体，体系温度为80℃，加入水解的硅烷溶液，研磨60-600min，压滤烘干后即制备湿法活化研磨碳酸钙粉体；所述硅烷溶液是γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；

(2)干法包覆：在80℃下高速搅拌湿法活化研磨的碳酸钙粉体，并加入质量分数为0.01-5％的包覆材料，升温至120℃继续搅拌60min，即制备包覆的碳酸钙粉体；所述包覆材料为油酸酰胺、PE蜡和PP蜡中的至少一种；

(3)无机颗粒助磨、包覆：在搅拌磨中同时加入无机助磨颗粒和包覆的碳酸钙粉体，常温下研磨60-600min；所述无机助磨颗粒为铁钙镁电气石、钙镁电气石、无碱铁电气石中的至少一种，粒径100nm，且表面包覆一层硬脂酸分子；

(4)精细分级：选用静电分级工艺分离的上述步骤(3)中粉体，即制备医护用品透气膜用致孔剂。

2.根据权利要求1所述的致孔剂的制备方法，其特征在于：所述铁钙镁电气石、钙镁电气石和无碱铁电气石的密度比碳酸钙密度大15％，莫氏硬度为8。