[发明专利]保护器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202010450732.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111817278A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王锁平 | 申请（专利权）人： | 王锁平 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H02H9/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种保护器件，其特征在于，包括：
串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件保护阈值的差值在预设范围内；
导热部件，与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；
引脚，分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出。
2.根据权利要求1所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件同时与所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件连接。
3.根据权利要求2所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件套设在所述第二过压保护元件外侧且与所述第一过压保护元件连接。
4.根据权利要求3所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件的一端与第一过压保护元件靠近所述第二过压保护元件的表面连接。
5.根据权利要求3或4所述的保护器件，其特征在于，所述第二过压保护元件与所述导热部件的内壁面直接接触。
6.根据权利要求5所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件的长度与所述第二过压保护元件的长度相等。
7.根据权利要求1-4中任一项或权利要求6所述的保护器件，其特征在于，所述第一过压保护元件为压敏元件，所述第二过压保护元件为气体放电管。
8.根据权利要求1所述的保护器件，其特征在于，所述保护器件还包括封装绝缘层，以形成封装腔体；其中，所述第一过压保护元件、所述第二过压保护元件以及所述导热部件均设置在所述封装腔体内，所述引脚伸出所述封装腔体。
9.一种保护器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件的保护阈值的差值在预设范围内；
串联所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件；
提供导热部件；
将所述导热部件与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；
分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出引脚。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件通过贴片工艺串联。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王锁平，未经王锁平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010450732.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
