[发明专利]一种复合板材

说明书

本发明涉及建材领域，具体为一种复合板材。此种复合板材包括发泡陶瓷板和与之粘接复合的混凝土板，上述混凝土板中含有轻质多孔材料颗粒。和现有技术相比，本发明提供的复合板材在厚度≤100mm的条件下的空气隔声量就可以达到45dB，这远远优于现有无机墙体板材。

技术领域

本发明涉及建材领域，具体为一种复合板材。

背景技术

发泡陶瓷是一种具有封闭气孔的陶瓷材料，具有轻质保温的特点，常用作墙体的保温材料。目前工业化生产发泡陶瓷的工艺已日趋成熟，具体地，在陶瓷生产原料中添加高温发泡剂，经高温烧制后获得坯体，然后进行切割抛磨就可获得发泡陶瓷产品。常用的高温发泡剂有碳化硅、碳粉、氧化铁等，目前工业化生产中应用的发泡剂多为碳化硅粉末或含有碳化硅的抛光渣。

发泡陶瓷在烧结过程中会迅速膨胀，在冷却过程中容易出现因应力集中造成的开裂问题；当工艺变动时（例如配方、烧成工艺、粉料颗粒配比等）也可能会出现大量废品，此外，在发泡陶瓷的毛坯加工过程中也会产生大量废渣。目前这些发泡陶瓷的废品、废渣的处理多为填埋或作为发泡陶瓷生产原料回用。填埋需要占用大量的土地资源，而且烧结后的发泡陶瓷难以风化；发泡陶瓷废料作为发泡陶瓷原料回用时需先磨碎成细粉，然后再作为原料回用，这也会增加对应的处理难度。因此如何简单高效利用发泡陶瓷废料成为业内研发的重点。

板状型材是一种常用的建筑材料，可以为单一材料，也可以为复合的多层材料。由水泥为主要材料制成的板材最为常见，也是目前主要的墙体材料。隔声性能是板材的一个重要指标，而目前隔声性能较好的材料多为有机材料，防火性能较差，而无机材料制成的板材防火性能较好，但隔声性能一般。因此如何获一种隔声性能良好的复合板材成为本领域的一个重要研发方向。将发泡陶瓷板与以水泥为主要原料的混凝土板材进行粘接复合使用可以改善材料的隔音性能，但改善效果一般。这是因为发泡陶瓷板内的气孔以封闭气孔为主（若有较多的贯通气孔，材料的强度无法保障），混凝土板材无气孔或以贯通的开放气孔为主。两者进行复合，虽然声波在两种不同特性的材料内传播有所损耗，但损耗率一般，若想达到较好的隔音效果，需要板材的厚度达到150mm以上，否则空气隔声量很难达到45dB。

发明内容

针对背景技术中提出的技术问题，本发明提供一种复合板材，其可以在较薄的条件下，具有良好的隔音性能。

一种复合板材，包括发泡陶瓷板和与之粘接复合的混凝土板，上述混凝土板中含有轻质多孔材料颗粒。在混凝土板材中设置轻质多孔材料颗粒，声波在经过混凝土板材时，轻质多孔材料会很好的吸收声波的能力，进而达到良好的隔声效果。同时，具有封闭气孔的发泡陶瓷板和混凝土板的特性不同，也使得这个声波在通过时能量损耗增大。

优选的，在以上复合板材中，轻质多孔材料颗粒的粒径≤50mm。轻质多孔材料的粒径不能超过混凝土板材的厚度，通常混凝土板材的厚度设置在50mm，因此轻质多孔材料颗粒的粒径最大也以设置在50mm为宜。另外，轻质多孔材料的主要作用的使得声波在进入混凝土板材后因材料性质改变，多孔材料中的气孔可以吸收大量的声波能量，达到隔音的效果。

优选的，在以上复合板材中，发泡陶瓷板包括第一发泡陶瓷板和第二发泡陶瓷板，所述混凝土板位于所述第一发泡陶瓷板和所述第二发泡陶瓷板之间。

优选的，在以上复合板材中，混凝土板为轻质的加气混凝土板。

优选的，在以上复合板材中，第一发泡陶瓷板和第二发泡陶瓷板的气孔孔径和密度均不同。

优选的，在以上复合板材中，第一发泡陶瓷板、第二发泡陶瓷板和所述混凝土板两两之间的抗压强度差≤0.5Mpa。

优选的，在以上复合板材中，轻质多孔材料颗粒为发泡陶瓷、珍珠岩、聚苯颗粒中的至少一种。

优选的，在以上复合板材中，轻质多孔材料颗粒为气孔为开放或半开放发泡陶瓷颗粒。