[发明专利]扇出型封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：

一侧板面上形成有容置槽的板状基材，所述板状基材的两侧板面上分别形成有第一重布线层和第二重布线层，所述第一重布线层与所述第二重布线层通过导电柱连接，所述导电柱贯穿所述板状基材，所述容置槽内容置有第一芯片，所述第一芯片的线路焊盘位于远离所述容置槽的底部的一侧且与所述第一重布线层连接，所述容置槽内设置有第一屏蔽体，所述第一屏蔽体罩设于所述第一芯片的外周，所述第二重布线层远离所述板状基材的一侧连接有第二芯片，所述第二重布线层上形成有第二屏蔽体，所述第二屏蔽体罩设于所述第二芯片的外周；

所述第一屏蔽体为所述容置槽的内壁上形成的屏蔽层；

所述容置槽内填充有散热胶，所述散热胶覆盖所述第一芯片；

所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体通过连接柱导通，所述连接柱内嵌于所述板状基材内；

所述扇出型封装结构还包括接地端，所述第一屏蔽体与所述接地端连接。

2.如权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽体为所述第二重布线层上形成的多条打线，各所述打线的两端分别位于所述第二芯片的相对两端。

3.如权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述接地端为形成于所述第一重布线层上的接地焊盘，所述接地焊盘与所述第一屏蔽体连接。

4.如权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述屏蔽层为金属层。

5.如权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述扇出型封装结构还包括分别形成于所述板状基材的两个板面上的介电层，所述第一重布线层和所述第二重布线层分别内嵌于对应的介电层内。

6.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：

在板状基材的一侧板面上形成容置槽；

形成贯穿所述板状基材两侧板面的导电柱；

在所述容置槽的内壁上形成屏蔽层；

形成贯穿所述板状基材两侧板面的连接柱，所述连接柱的一端分别与屏蔽层连接；

设置第一芯片于所述容置槽内，其中，所述第一芯片的线路焊盘位于远离所述容置槽底部的一侧；

在所述板状基材形成所述容置槽的一侧板面上形成第一重布线层，以使所述第一重布线层与所述第一芯片的线路焊盘、以及所述导电柱连接；

在所述板状基材与所述第一重布线层相背的一侧板面上形成第二重布线层，以使所述第二重布线层与所述导电柱和所述连接柱连接；

在所述第二重布线层远离所述板状基材的一侧贴装第二芯片；

在所述第二重布线层上形成第二屏蔽体，以使所述第二屏蔽体罩设于所述第二芯片的外周。