[发明专利]运输系统

权利要求书

1.一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，包括：

多个间隔体元件(14)，其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于所述距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于所述距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)，并且其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间，其中

当所述对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时，所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)中的每一个被配置为与所述基板(12)之一的对应的配对部(22)接合。

2.根据权利要求1所述的运输系统，其中

所述多个间隔体元件(14)中的每一个在被布置到两个半导体模块基板(12)之间并与所述两个半导体模块基板(12)接合时，限定所述半导体模块基板(12)中的所述两个相应的半导体模块基板之间的距离(d1)。

3.根据权利要求1或2所述的运输系统，其中，在所述间隔体元件(14)被布置到多个半导体模块基板(12)中的两个之间时，所述距离保持元件(30)的尺寸(d1)对应于第一半导体模块基板(12)和第二相邻基板(12)之间的所述距离(d1)。

4.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，两个或更多个间隔体元件(14)通过框架(26)互连。

5.根据权利要求4所述的运输系统，其中，所述框架(26)在第一方向上的厚度小于所述对应的间隔体元件(14)的所述距离保持元件(30)在同一方向上的长度(d1)，使得在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述框架(26)不与所述基板(12)直接接触，其中，在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述第一方向垂直于基板(12)的主表面。

6.根据权利要求4或5所述的运输系统，还包括薄板(261)，所述薄板(261)填充由所述框架(26)跨越或包围的区域，其中，所述薄板(261)在所述第一方向上的厚度小于所述框架(26)在所述同一方向上的所述厚度，使得在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时，所述薄板(261)不与所述基板(12)直接接触。

7.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括塑料材料和金属材料中的至少一种。

8.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中，所述间隔体元件(14)中的每一个具有圆化的截面、方形截面、矩形截面、椭圆形截面或者多边形截面。

9.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，其中

所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)的截面对应于所述距离保持元件(30)的截面，或者

所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)的截面与所述距离保持元件(30)的所述截面不同。

10.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统，还包括

第一堆叠体末端元件(16)，所述第一堆叠体末端元件(16)被配置为形成由多个基板(12)和多个间隔体元件(14)形成的堆叠体(10)的最顶层，以及

第二堆叠体末端元件(16)，所述第二堆叠体末端元件(16)被配置为形成所述堆叠体(10)的最下层。

11.根据权利要求10所述的运输系统，其中，所述第一堆叠体末端元件(16)和所述第二堆叠体末端元件(16)中的每一个包括具有与所述基板(12)基本相同的大小和截面的板。

12.根据权利要求10或11所述的运输系统，其中，每一个堆叠体末端元件(16)还包括至少一个凹槽或插槽(28)。