[发明专利]基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件

说明书

本发明提供了一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，包括LCP多层板、芯片以及LCP盖板；所述LCP多层板设置有一芯片埋置槽；所述芯片设置在所述芯片埋置槽内；所述LCP盖板设置在所述芯片埋置槽的槽口上，用于将所述芯片封闭在所述芯片埋置槽。本发明基于LCP基板进行高密度高频微波组件的制备，通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件的布线及气密封装，解决常用射频基板应用频率低的问题，相比高频应用的LTCC等基板实现了一体化气密封装的应用，解决了借助金属壳体气密所导致的体积大质量大的问题，实现高频微波组件的轻量化、小型化封装，并基于柔性基板可实现组件的柔性弯曲，与曲面系统共形。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体地，涉及一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件。

背景技术

在当今电子信息时代，印制电路板(PCB)是占据广大市场的三大便携电子产品和卫星传输与通信制品等最为关键的电子部分，已经成为电子产业不可缺少的重要组成部分。

近年来，随着电子产业的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化，在通信、工业自动化、航空航天等高技术领域对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展，高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。

液晶聚合物(LCP)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性和电绝缘性，特别适用于高频印制电路板。加之LCP具有一定的气密性，可实现高频微波组件的集成封装，获得小型化、轻量化的柔性高频微波组件

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，以解决现有的柔性基板高频性能差、无法气密等问题。

根据本发明提供的基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法，包括如下步骤：

步骤S1：在多层LCP电路板中的第二层LCP基板上侧面制备无源器件，第三层LCP基板上侧面制备金属化布线；

步骤S2：在多层LCP电路板中第二层LCP基板、第三层LCP基板、第四层LCP基板、第五层LCP基板的下侧面贴装连接层并进行所述连接层的预固化；

步骤S3：在多层LCP电路板中第一层LCP基板加工出沿厚度方向贯穿的第一接地孔，所述第二层LCP基板、所述第三层LCP基板加工出沿厚度方向贯穿的芯片埋置槽，所述第四层LCP基板加工出盖板空腔；

步骤S4：对所述第一接地孔进行金属化；

步骤S5：将所述第一层LCP基板、所述第二层LCP基板以及所述第三层LCP基板层压后获得带有芯片埋置槽的目标基板；

步骤S6：在所述目标基板上加工出厚度方向贯穿的第二接地孔以及连接所述无源器件和所述金属化布线的连接孔，进而对所述第二接地孔和所述连接孔进行金属化；

步骤S7：将芯片粘结到所述芯片埋置槽，并将所述芯片与所述金属化布线电连接；

步骤S8：将多层LCP电路板中第四层LCP基板和第五层LCP基板对所述芯片埋置槽进行层压封盖。

优选地，在步骤S1中，多层LCP电路板中每一LCP基板采用双面覆铜的LCP基板；

所述金属化布线为在所述第三层LCP基板上侧面依次重叠的Ni层、Pd层以及Au层。

优选地，在步骤S2中，通过在130～150℃的热台上加热30s，实现连接层与第二层LCP基板、第三层LCP基板、第四层LCP基板、第五层LCP基板的下侧面的预固化。