[发明专利]晶圆打磨设备

说明书

本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及了一种晶圆打磨设备，其真空吸盘轴机构的第一轴体承载并驱动晶圆旋转，压紧机构的压紧件抵接于晶圆以将其压紧于第一轴体，定位机构的定位件可在压紧机构执行压紧操作之前对晶圆实施二次定位，确保晶圆和第一轴体的同心度，打磨机构的打磨机可沿第一轴体的轴向和径向运动，这使得该晶圆打磨设备能够沿第一轴体(晶圆)的轴向自上而下对晶圆的外圆周面进行打磨，避免砂轮与晶圆的待加工圆周面的接触面积过大而导致晶圆崩边、碎片现象，而输送机构则是将晶圆在储存单元和第一轴体之间转移，实现晶圆的全自动存取、定位、压紧、打磨加工，最大程度地减少人工介入，确保晶圆加工的稳定性，并提高晶圆的加工效率。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种晶圆打磨设备。

背景技术

在某些集成电路的制造过程中，需要对晶圆的边缘进行打磨修整。当晶圆的厚度较大时，现有的晶圆磨边机直接对晶圆的边缘进行磨边极易发生崩边、碎片现象，这是因为现有的晶圆磨边机的砂轮只能够沿晶圆的径向运动以靠近或远离晶圆，砂轮与晶圆的待加工圆周面的接触面积较大。

而且，目前缺少一种集晶圆储存、晶圆输送、晶圆打磨的自动化晶圆打磨器械，现有的晶圆打磨器械仍然需要较多的人工介入，如通过人工输送晶圆至打磨设备，不利于提升晶圆的加工效率。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种晶圆打磨设备，以解决现有的晶圆磨边器械加工厚度较大的晶圆易崩边且晶圆加工效率低的问题。

基于此，本发明提供了一种晶圆打磨设备，包括机架以及设于所述机架上的真空吸盘轴机构、存取机构、压紧机构、定位机构、打磨机构和输送机构；所述真空吸盘轴机构包括与所述机架转动相连的第一轴体；所述存取机构具有多个用于储存晶圆的储存单元；所述压紧机构包括将晶圆压紧于所述第一轴体的压紧件；所述定位机构包括位于所述第一轴体的侧边且能够靠近或远离所述第一轴体运动的定位件；所述打磨机构包括位于所述第一轴体的侧边且能够沿所述第一轴体的径向和轴向运动的打磨机；所述输送机构用于在所述储存单元和第一轴体之间输送晶圆。

作为优选的，所述第一轴体的自由端上设有负压抽吸孔。

作为优选的，所述真空吸盘轴机构还包括设于所述第一轴体的旋转导气装置，所述第一轴体内设有负压腔，所述旋转导气装置连通于所述负压腔。

作为优选的，所述存取机构还包括设于机架的存取驱动装置和连接于所述存取驱动装置的储存部件；所述储存部件上设有多个所述储存单元，所述存取驱动装置驱动所述储存部件相对所述机架运动。

作为优选的，所述压紧机构还包括升降装置，所述压紧件连接于所述升降装置，所述升降装置驱动所述压紧件靠近或远离所述第一轴体运动。

作为优选的，所述压紧件包括与所述机架转动连接的第二轴体，所述第二轴体和第一轴体同轴设置，且二者的自由端相对设置。

作为优选的，所述定位件的数量设有两个，两个所述定位件分别位于所述第一轴体的自由端的两侧。

作为优选的，所述打磨机构还包括用于驱动所述打磨机和机架沿所述第一轴体的径向相对移动的第一打磨驱动装置以及用于驱动所述打磨机和机架沿所述第一轴体的轴向相对移动的第二打磨驱动装置。

作为优选的，所述输送机构包括输送驱动装置和连接于所述输送驱动装置的晶圆拾取部件，所述输送驱动装置驱动所述晶圆拾取部件在所述第一轴体和储存部件之间运动。

作为优选的，所述存取机构、压紧机构、定位机构和打磨机构位于所述第一轴体的四周。