[发明专利]显示面板及制备方法、电子设备

说明书

本申请提供了显示面板及制备方法、电子设备。其中制备方法包括提供第一基板、第二基板、以及密封材料，密封材料设于第一基板与第二基板之间。加热密封材料达到熔融温度以使密封材料熔融，且使熔融的密封材料粘结第一基板与第二基板。通过热处理工艺使熔融的密封材料的温度达到室温以形成密封件，热处理工艺用于降低密封件的内应力。本申请提供的制备方法工艺简单，不需要研制新的密封材料，可降低制备成本。仅需通过对密封材料进行热处理工艺便可降低密封件的内应力，从而降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及显示面板及制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子产品的不断发展，由于电子产品的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子产品的期望值与要求也越来越高。例如，电子设备中的有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板很容易因周围环境中的氧气和水汽进入到显示面板中而使显示面板的性能下降。目前通常采用密封件将OLED密封在上下基板中，但密封件的密封性能仍然较差。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：

提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；

加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；

通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件，所述热处理工艺用于降低所述密封件的内应力。

本申请第一方面提供的制备方法，在预加工显示面板中加热密封材料并使密封材料熔融后，相关技术中直接使密封材料快速冷却至室温从而造成密封件的内应力过大。但本申请通过热处理工艺使熔融的所述密封材料的温度达到室温以形成密封件。在热处理工艺的过程中可降低密封件的内应力，使内应力的总量减少。本申请提供的制备方法工艺简单，不需要研制新的密封材料，可降低制备成本。仅需通过对密封材料进行热处理工艺便可降低密封件的内应力，从而降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

本申请第二方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

相对设置的第一基板与第二基板；

密封件，所述密封件粘接于所述第一基板与所述第二基板之间，所述密封件经过热处理工艺制备而成，所述密封件的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件的内应力的20-80％。

本申请第二方面提供的显示面板，通过热处理工艺制备密封件，该密封件的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件的内应力的20-80％，这样可降低密封件的内应力，降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体与显示屏，所述显示屏装设于所述壳体上，所述显示屏包括本申请第二方面提供的显示面板。

本申请第三方面提供的电子设备，通过采用本申请第二方面的显示面板，可降低密封件的内应力，提高电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图2为图1中S100对应的结构示意图。

图3为本申请另一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图4为本申请另一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。