[发明专利]一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法

权利要求书

1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：包括底板(1)、净化单元(2)、烘烤单元(3)以及控制单元(4)，所述底板(1)水平设置，且所述底板(1)的底部固定安装有支脚(13)，所述净化单元(2)安装在所述底板(1)的上部，所述烘烤单元(3)安装在所述净化单元(2)的上部，所述控制单元(4)安装在所述底板(1)的上部，且所述控制单元(4)分别与所述净化单元(2)和所述烘烤单元(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述净化单元(2)包括圆柱形中空支撑座(5)、圆筒形支撑壳体(6)、空气过滤机构(7)、废气过滤机构(8)、抽风机(12)，所述圆柱形中空支撑座(5)固定安装在所述底板(1)的上部，所述圆筒形支撑壳体(6)固定安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的上部，所述圆柱形中空支撑座(5)的顶壁上均匀开设有若干通孔(14)，若干所述通孔(14)均位于所述圆筒形支撑壳体(6)的内侧，所述空气过滤机构(7)和所述废气过滤机构(8)均固定且连通地安装在所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁上，所述空气过滤机构(7)和所述废气过滤机构(8)相对设置，所述抽风机(12)的进风口与所述废气过滤机构(8)远离所述圆柱形中空支撑座(5)的一侧相连通，所述抽风机(12)的出风口与外界空气相连通。

3.根据权利要求2所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述空气过滤机构(7)包括第一圆柱形外壳(15)、镂空端盖(16)以及空气滤芯(17)，所述第一圆柱形外壳(15)的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁固定且连通连接，所述第一圆柱形外壳(15)与所述圆柱形中空支撑座(5)之间的管道上还固定安装有导通方向朝向所述圆柱形中空支撑座(5)的单向阀，所述镂空端盖(16)螺接在所述第一圆柱形外壳(15)的另一端端部，且所述镂空端盖(16)背向所述第一圆柱形外壳(15)的一端端面上居中开设有六角形凹槽(18)，所述空气滤芯(17)可拆卸安装在所述第一圆柱形外壳(15)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述废气过滤机构(8)包括第二圆柱形外壳(19)、活性炭滤芯(21)以及封盖(20)，所述第二圆柱形外壳(19)的一端通过管道与所述圆柱形中空支撑座(5)的外侧壁固定且连通连接，所述活性炭滤芯(21)可拆卸安装在所述第二圆柱形外壳(19)的内部，所述封盖(20)螺接在所述第二圆柱形外壳(19)的另一端端部，所述封盖(20)背向所述第二圆柱形外壳(19)的一端端面上固定且连通地安装有第一连接管(9)，所述第一连接管(9)远离所述封盖(20)的一端可转动安装有连接头(10)，所述连接头(10)的内部螺接有第二连接管(11)，所述第二连接管(11)远离所述连接头(10)的一端与所述抽风机(12)的进风口固定且连通地相连接。