[发明专利]一种合金网栅电磁屏蔽光学膜在审

专利信息
申请号: 202010454200.X 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN113727591A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 魏明强;刘冬;杨延远;曾海军;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 山东劲拓新材料科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 274100 山东省菏泽市定陶区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 电磁 屏蔽 光学
【说明书】:

发明的目的是提供一种导电性良好、柔性好、兼容高低频段屏蔽且绝缘效果好的合金网栅电磁屏蔽光学膜,包括连接层、碳纤维低频段屏蔽层、合金网栅高频段屏蔽层、绝缘层和承载层;所述连接层设在最内层,连接层的外表面连接碳纤维低频段屏蔽层的内表面,碳纤维低频段屏蔽层的外表面连接合金网栅高频段屏蔽层,合金网栅高频段屏蔽层外设有聚苯硫醚树脂层,聚苯硫醚树脂层外设有两层相邻的绝缘层,其中下层绝缘层与聚苯硫醚树脂层连接,上层绝缘层与承载层连接。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种合金网栅电磁屏蔽光学膜。

背景技术

电场和磁场的交互变化产生电磁波,电磁波向空中发射或泄露的现象,叫电磁辐射。电磁辐射已经成为除水、空气、噪声之外的第四大环境污染。除了自然界中的太阳、雷电等产生电磁辐射外,人类所制造的电子元件、电器和通讯设备也会产生电磁辐射,因此,电磁屏蔽材料的研究与开发逐渐成为人们日益关注的问题。

手机、GPS等电子元器件在工作时,均会产生电磁波,为了防止电磁波产生电磁干扰(EMI)影响线路板和LCM,会利用在线路板上涂层的方式对其做一个信号屏蔽处理。目前,利用一些涂层在对线路板和一些元器件之间进行信号屏蔽时,会产生相互干扰,信号传输不稳定的问题。本领域技术人员知道,抗电磁干扰保护结构,对其内表面上所设的涂层具有较高要求,例如厚度要薄,屏蔽性和附着力要强,耐高温、耐腐蚀以及耐盐雾要好,耐摩擦的能力强。一般情况下要同时保持这些性能十分困难,因为有些性能之间相互制约,如满足了耐摩擦能力,就很难满足高附着能力。此外,加工方法和加工条件对性能也存在一定的影响,操作不当会造成线路板的短路或断路,影响电子产品的正常、稳定的工作。

随着通信技术的日益发展,对电磁屏蔽的要求越来越高,既要保证其具有良好的传输性能和机械性能,要求较低的阻抗同时也要求具有一定的柔性,同时内外导体之间的绝缘性能也需要提高。故为了满足上述需求,需研发一种性能好的电磁屏蔽光学膜。

发明内容

针对上述问题的不足,本发明的目的是提供一种导电性良好、柔性好、兼容高低频段屏蔽且绝缘效果好的合金网栅电磁屏蔽光学膜。

本发明是通过如下技术方案实现的:一种合金网栅电磁屏蔽光学膜,其特征在于,包括连接层、碳纤维低频段屏蔽层、合金网栅高频段屏蔽层、绝缘层和承载层;所述连接层设在最内层,连接层的外表面连接碳纤维低频段屏蔽层的内表面,碳纤维低频段屏蔽层的外表面连接合金网栅高频段屏蔽层,合金网栅高频段屏蔽层外设有聚苯硫醚树脂层,聚苯硫醚树脂层外设有两层相邻的绝缘层,其中下层绝缘层与聚苯硫醚树脂层连接,上层绝缘层与承载层连接。

作为优选,所述连接层为含有导电粒子的粘着层,导电粒子刺穿粘着层延伸至线路板与线路板连接。

作为优选,所述连接层为环氧树脂、聚氨酯、改性丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的任意一种或任意几种的组合,导电粒子为碳颗粒、银颗粒、镍颗粒、铜颗粒或镍金颗粒的任意一种或几种的组合。

作为优选,所述碳纤维低频段屏蔽层采用碳纤维织物复合材料。

作为优选,所述合金网栅高频段屏蔽层采用镍、铬、铜、银、金、的任意一种或几种的组合,合金网栅高频段屏蔽层通过合金工艺连接聚苯硫醚树脂层,所述合金工艺采用化学镀、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀或电镀工艺的任意一种。

作为优选,所述下层绝缘层采用聚四氟乙烯绝缘材料。

作为优选,所述上层绝缘层为环氧树脂、聚氨酯、改性丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的任意一种。

作为优选,所述承载层为PPS(聚苯硫醚)、PEN(聚苯二甲酸乙二醇酯)、聚酯或聚酰亚胺薄膜的任意一种。

作为优选,所述连接层采用聚氨酯,导电粒子采用直径1-5um的镍离子,镍离子与聚氨酯的体积比为12%-15%。

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