[发明专利]产品FMECA分析方法、装置、计算机设备和存储介质在审
申请号: | 202010454257.X | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111709124A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 方娜;胡湘洪;吴栋;赵靖;胡泊;王春辉;时钟;李劲;张蕊;牛建超 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06Q10/06;G06F111/08;G06F119/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周清华 |
地址: | 511300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品 fmeca 分析 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种产品FMECA分析方法,其特征在于,所述方法包括:
将产品划分为多个约定层级,并建立各约定层级之间的映射关系,其中,所述多个约定层级包括最低约定层级、中间约定层级及最高约定层级;
对所述最低约定层级中的产品进行故障分析,获取第一故障信息;
根据所述第一故障信息并结合所述各约定层级之间的映射关系对所述中间约定层级中的产品进行故障分析,获取第二故障信息;
根据所述第二故障信息并结合所述各约定层级之间的映射关系对所述最高约定层级中的产品进行故障分析,获取第三故障信息;
根据所述第三故障信息对所述最高约定层级中的产品进行危害性分析,并将危害性分析结果依次回传至所述第二故障信息、所述第一故障信息中。
2.根据权利要求1所述的产品FMECA分析方法,其特征在于,所述第一故障信息包括所述最低约定层级中各产品的故障模式、各所述故障模式对高一层级的影响、频数比、故障模式影响概率、故障率、任务时间、故障模式危害度;
所述对所述最低约定层级中的产品进行故障分析,获取第一故障信息的步骤包括:
获取所述最低约定层级中各产品的故障模式、各所述故障模式对高一层级的影响、频数比、故障模式影响概率、故障率以及任务时间;
根据所述频数比、所述故障模式影响概率、所述故障率以及所述任务时间确定所述故障模式危害度。
3.根据权利要求2所述的产品FMECA分析方法,其特征在于,在获取所述最低约定层级中各产品的故障模式、各所述故障模式对高一层级的影响、频数比、故障模式影响概率、故障率以及任务时间的步骤之后,所述方法还包括:
判断所述最低约定层级中同一产品的频数比之和是否为1;
若否,则输出提示信息;和/或
判断所述第一故障信息中的产品信息与所述各约定层级之间的映射关系中的产品信息是否对应;
若否,则输出提示信息。
4.根据权利要求2所述的产品FMECA分析方法,其特征在于,所述第二故障信息包括所述中间约定层级中各产品的故障模式、故障原因、对高一层级的影响、故障检测方式、频数比、故障模式影响概率、故障率、任务时间以及故障模式危害度;
所述根据所述第一故障信息并结合所述各约定层级之间的映射关系对所述中间约定层级中的产品进行故障分析,获取第二故障信息的步骤包括:
根据所述第一故障信息中所述最低约定层级中各产品的故障模式对高一层级的影响,以及所述最低约定层级与所述中间约定层级之间的映射关系,确定所述中间约定层级中各产品的故障模式;
根据所述第一故障信息中所述最低约定层级中各产品的故障模式,以及所述最低约定层级与所述中间约定各层级之间的映射关系,确定所述中间约定层级中各产品的各故障模式对应的故障原因;
确定所述中间约定层级中各产品的故障模式对高一层级的影响;
确定所述中间约定层级中各产品的故障模式所对应的故障检测方式;
根据所述第一故障信息中所述最低约定层级中各产品的各故障模式所对应的故障率,以及所述最低约定层级与所述中间约定层级之间的映射关系,确定所述中间约定层级中各产品的各故障模式对应的故障率,根据同一产品各故障模式对应的故障率确定该产品的故障率;
根据所述中间约定层级中各产品的各故障模式对应的故障率以及各产品的故障率,确定各故障模式所对应的频数比。
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