[发明专利]集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片在审

专利信息
申请号: 202010455322.0 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111647499A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 项楠;王斯林;倪中华 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: C12M1/00 分类号: C12M1/00;C12M1/42;B01L3/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 赵淑芳
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成 弹性 磁力 细胞 多级 分选 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,自上而下堆叠设置有上盖板(1)、界面粘弹性分选模块(2)、聚焦和磁力分选模块(3),所述上盖板(1)设置有样品入口(21)和鞘液入口(22),所述界面粘弹性分选模块(2)连通样品入口(21)和鞘液入口(22),所述界面粘弹性分选模块(2)通过分叉流道将样品分为两个支路后与鞘液交汇于主流道,所述主流道末端分裂成两侧分支流道(23)和中路分支流道(25),两侧分支流道(23)末端均设置有细胞出口,所述聚焦和磁力分选模块(3)右侧设置有黏弹性聚焦直流(31)道,所述黏弹性聚焦直流道(31)一端连通所述中路分支流道(25),另一端连通磁力分选流道(32),所述磁力分选流道(32)末端分裂为两个分支流道,两个分支流道末端均设置有细胞出口。

2.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,所述界面粘弹性分选模块(2)为多层结构,层数≥2。

3.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,所述聚焦和磁力分选模块(3)左侧与设置有与界面粘弹性分选模块(2)对应的相同结构。

4.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,所述磁力分选流道(32)与黏弹性聚焦直流道(31)连接一端设置有过渡渐扩结构,所述磁力分选流道(32)包括磁铁,所述磁铁设置在磁力分选流道上方。

5.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,还包括下盖板(4),所述下盖板(4)设置在聚焦和磁力分选模块(3)下方,所述所述下盖板(4)设置有与界面粘弹性分选模块(2)细胞出口和磁力分选模块(32)细胞出口分别对应的细胞出口。

6.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,所述黏弹性聚焦直流道(31)的高度与宽度比值为1/8~1/2。

7.根据权利要求1所述的集成黏弹性和磁力的细胞多级分选微流控芯片,其特征在于,所述上盖板(1)、界面粘弹性分选模块(2)、聚焦和磁力分选模块(3)及下盖板(4)均为聚合物薄膜材料制成。

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