[发明专利]滤波器件及其导电层喷涂方法有效
申请号: | 202010455578.1 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111525225B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 刘亚东 | 申请(专利权)人: | 苏州捷频电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/20;B05D1/02;B05D5/12;B05D7/24 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波 器件 及其 导电 喷涂 方法 | ||
1.一种滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:包括以下步骤,
将多个滤波器件的介质本体排布在同一平面上,任意相邻的两个介质本体之间具有间隙;所述介质本体具有与所述平面平行的第一表面和第二表面;
对所述介质本体的第一表面喷涂导电层,并通过所述间隙对所述两个介质本体分别位于该间隙两侧的两个相对立面喷涂导电层,以及对最外侧所述介质本体向外的立面喷涂导电层,直至完成阵列排布的所有介质本体的所有立面的导电层喷涂;
对所述导电层进行干燥;
翻转所述介质本体,且任意相邻的两个介质本体之间具有所述间隙,对所述介质本体的第二表面喷涂导电层;
固化所述导电层。
2.如权利要求1所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述喷涂方法还包括,对所述介质本体第一表面上的孔的内表面喷涂导电层。
3.如权利要求1所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述喷涂方法还包括,对所述介质本体第二表面上的孔的内表面喷涂导电层。
4.如权利要求2或3所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述的孔包括盲孔或/和通孔。
5.如权利要求2或3所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述的孔包括圆孔或/和槽孔。
6.如权利要求1所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述喷涂方法使用第一模夹具排布所述介质本体,所述介质本体的第二表面接触所述第一模夹具固定。
7.如权利要求6所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述喷涂方法还使用第二模夹具排布所述介质本体,所述介质本体的第一表面接触所述第二模夹具固定。
8.一种滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:包括以下步骤,
将多个滤波器件的介质本体排布在同一平面上,任意相邻的两个介质本体之间具有间隙;所述介质本体具有与所述平面平行的第一表面和第二表面;
对所述介质本体的第一表面喷涂导电层,并通过所述间隙对所述两个介质本体分别位于该间隙两侧的两个相对立面喷涂导电层,以及对最外侧所述介质本体向外的立面喷涂导电层,直至完成阵列排布的所有介质本体的所有立面的导电层喷涂;
对所述导电层进行干燥;
翻转所述介质本体,且任意相邻的两个介质本体之间零间隙,对所述介质本体的第二表面喷涂导电层;
固化所述导电层。
9.如权利要求8所述的滤波器件导电层喷涂方法,其特征在于:所述喷涂方法还包括,对所述介质本体第一表面上的孔的内表面喷涂导电层,对所述第二表面上的孔的内表面喷涂导电层。
10.一种使用权利要求1~9任一项所述喷涂方法的滤波器件。
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