[发明专利]一种焊印的保护方法在审
| 申请号： | 202010455776.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111570218A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李国祥;李根雨;金生洙;韩好;吉梓维;王泽宇;张婷婷;方太盛 | 申请（专利权）人： | 苏州凌威新能源科技有限公司;湖南新敏雅新能源科技有限公司;四川新敏雅电池科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D3/02;B05D3/06;B05C5/04;B23K37/00;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 215335 江苏省苏州市昆山开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保护 方法 | ||
1.一种焊印的保护方法，包括：
设置待加工工件至预设位置，确定所述待加工工件的起始点胶位置；
驱动点胶设备的点胶头按照预设的路径移动，将胶液涂覆在所述待加工工件的焊印区域，其中，相邻路径间胶液的重叠面积为20％-50％；以及
固化所述胶液。
2.如权利要求1所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述预设的路径为横向/纵向往复路径。
3.如权利要求1所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述预设的路径为环形路径。
4.如权利要求1所述的焊印的保护方法，其特征在于，覆盖在所述焊印区域的所述胶液厚度为0.1-0.5mm。
5.如权利要求1所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述胶液为热熔胶块加热融化后的液态热熔胶。
6.如权利要求5所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述热熔胶块为耐85℃以上电解液的聚烯烃型热熔胶，所述热熔胶块在85℃以上所述电解液中浸泡7天时分子析出率和膨胀率小于5％。
7.如权利要求5所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述热熔胶块与铜或铝材料的粘接强度为1-3Mpa。
8.如权利要求5所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述加热温度为160～190℃。
9.如权利要求1所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述胶液为热固胶胶液。
10.如权利要求9所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述固化所述胶液包括：对覆盖有所述胶液的焊印区域进行加热，使胶液固化。
11.如权利要求9所述的焊印的保护方法，其特征在于，所述固化所述胶液包括：对覆盖有所述胶液的焊印区域进行光线照射，使胶液固化。
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