[发明专利]一种可触控复位的机芯

说明书

一种可触控复位的机芯，包括触控表面、MCU、触控IC和复位IC，所述触摸IC连接与所述触控表面贴合的TIO膜，所述触控IC连接所述复位IC，所述触控IC和复位IC连接所述MCU；所述复位IC的地引脚2和复位时间引脚5之间具有电阻R211；在所述复位IC的按键输入脚1引脚3和电源引脚4之间连接有电容，所述去噪电容的容置为1uF。

技术领域

本申请涉及一种可触控复位的机芯。

背景技术

CN2016108121287公开了一种可实现触控复位的智能手环，在使用的过程中，或者批量强制复位的过程中，大约存在20%的仍然是没有反应的情况，或者在某些批次的手环中，同一个手环多次复位的时候，存在约30%的不能强制复位的几率，这个几率与上述的20%的没有反应的几率相当。因此，有理由怀疑是不是操作不当或者电路设计方面的问题。

但是，在进行了大量的外接检测电路的设计，进行非常精确的各种电子元器件的组装测试的时候，发现CN2016108121287的电路完全没有任何问题，测试的时候处于几乎100%的复位情况，并且反复通过电路模拟跑，均是完全没有任何问题的状态。

在实验室外，重新使用批量制造的手环，在2017-2019.10年仍然采用CN2016108121287的触摸复位方法，仍然是存在20%的无法复位的情况。这两年，各种检测、各种替换电子元器件使其达到设计标准、请第三方检测机构来检测都没有解决这个问题，为此，公司的良品率因为这部分在这三年一直处在较低的水平，耗材严重。

为了解决上述技术问题，本发明在CN2016108121287的基础上，对电路进行了非常小的变动，使得2019年10月之后生产的具有这个操控方式的机芯的复位率达到了95%，比改动之前的方法提升了将近15%个百分点。

发明内容

本发明提供一种可触控复位的机芯，通过该机芯，手环的复位成功率由之前的80%提升到95%，提升效率非常大，大大节约了复位时间成本以及耗材。

本发明的技术方案如下：

一种可触控复位的机芯，包括触控表面、MCU、触控IC和复位IC，所述触摸IC连接与所述触控表面贴合的TIO膜，所述触控IC连接所述复位IC，所述触控IC和复位IC连接所述MCU；

所述TIO膜包括从右到左的按键A、按键B和按键C；

所述触控芯片的终端输出引脚6、串行数据信号引脚7、串行时钟信号引脚8分别与MCU的GPIO接口连接，实现数据通讯；

所述的复位IC的复位信号输出引脚1与MCU复位信号脚相连接，所述复位IC的按键输入脚1引脚3和按键输入脚2引脚6均与所述触控IC的接近感应输出引脚10相连接；

所述复位IC的地引脚2和复位时间引脚5之间具有电阻R211；

其特征在于：

在所述复位IC的按键输入脚1引脚3和电源引脚4之间连接有电容，所述电容的容置为1uF；

所述按键A与所述触摸IC传感器电极1引脚2连接，所述按键A接收到Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097时长的长按信号，长按时间可以由R211调节，所述触控IC的接近感应输出引脚10输出低电平；

与所述接近感应输出引脚10连接的所述复位IC的按键输入脚1引脚3和按键输入脚2引脚6收到低电平后，所述复位IC的复位信号输出引脚1输出低电平，实现所述MCU复位。

进一步地，所述触控IC包括地引脚1、传感器电极1引脚2、传感器电极2引脚3、供电电源引脚4、控制输出引脚5、终端输出引脚6、串行数据信号引脚7、串行时钟信号引脚8、传感器电极3引脚9和接近感应输出引脚10。