[发明专利]双面散热功率模块及其双面平行度的控制方法

权利要求书

1.双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板（11）、第二基板（12）、位于第一基板（11）和第二基板（12）之间的芯片（2），及连接于所述第一基板（11）或第二基板（12）的功率端子及控制端子，所述芯片（2）键合实现电气连接，所述第一基板（11）及第二基板（12）背离芯片（2）的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层（4），两层所述弹性绝缘导热层（4）背离芯片（2）的一面相互平行。

2.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，通过填充材料封装填充，两层所述弹性绝缘导热层（4）背离芯片（2）的一面延伸出所述填充材料的外表面。

3.双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板（11）、第二基板（12）、位于第一基板（11）和第二基板（12）之间的芯片（2），及连接于所述第一基板（11）或第二基板（12）的功率端子及控制端子，所述芯片（2）键合实现电气连接，所述第一基板（11）及第二基板（12）背离芯片（2）的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层（4），两层所述弹性绝缘导热层（4）背离芯片（2）的一面分别贴合设有外层导热板（5），两层所述外层导热板（5）背离芯片（2）的一面相互平行。

4.根据权利要求3所述的双面散热功率模块，其特征在于，通过填充材料封装填充，两层所述外层导热板（5）背离芯片（2）的一面延伸出所述填充材料的外表面。

5.根据权利3所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述外层导热板（5）为金属板或陶瓷板。

6.根据权利1至5中任一所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述弹性绝缘导热层（4）为环氧树脂绝缘导热层。

7.根据权利1至5中任一所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第一基板（11）设有第一电路层，所述芯片（2）焊接于所述第一电路层对应位置。

8.根据权利7所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第二基板（12）设有第二电路层，另外设有金属垫片（3），所述芯片（2）和/或所述第一电路层通过所述金属垫片（3）与所述第二电路层的相应端口连接。

9.权利要求2或8所述的双面散热功率模块双面平行度的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：依次叠合弹性绝缘导热层（4）、第一基板（11）、芯片（2）、第二基板（12），通过金属垫片（3）连接芯片（2）、第二基板（12）和/或连接第一基板（11）、第二基板（12），再于第二基板（12）上叠合弹性绝缘导热层（4）；

S2：置于模具并压合上下模，使两层弹性绝缘导热层（4）形变至其背离芯片（2）的一面均贴合模具，且相互平行；

S3：注入填充材料，封装填充。

10.权利要求4或8所述的双面散热功率模块双面平行度的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：依次叠合外层导热板（5）、弹性绝缘导热层（4）、第一基板（11）、芯片（2）、第二基板（12），通过金属垫片（3）连接芯片（2）、第二基板（12）和/或连接第一基板（11）、第二基板（12），再于第二基板（12）上依次叠合弹性绝缘导热层（4）及外层导热板（5）；

S2：置于模具并压合上下模，使两层弹性绝缘导热层（4）形变至外层导热板（5）背离芯片（2）的一面均贴合模具，且使外层导热板（5）背离芯片（2）的一面相互平行；

S3：注入填充材料，封装填充。