[发明专利]一种高精度直写式真空镀膜设备

权利要求书

1.一种高精度直写式真空镀膜设备，包括真空腔体，设于所述真空腔体内的线圈和机架；设置与真空腔体外第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架设置于所述机架前侧，所述第二工作架设置于所述机架左侧，所述第三工作架设置于所述机架后侧，其特征在于，所述机架上分别设置旋转装置、底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、顶盖抓取装置、压合装置、检测装置和下料装置，所述底盖抓取装置、限位座抓取装置、卡簧上料装置、检测装置、顶盖抓取装置、压合装置和下料装置分别按顺时针方向依次设置于所述旋转装置四周，所述第一工作架上设置底盖上料装置，所述第二工作架上设置限位座上料装置，所述第三工作架上设置顶盖上料装置；

还包括连接于所述真空腔体的进气管；所述进气管与所述真空腔体导入反应气体；所述线圈连接高频电源，且所述线圈通电能够电离所述真空腔体内的反应气体，以产生等离子体；所述支撑架连接直流电源，其中所述支撑架用于支撑工件，且 所述支撑架通电能够对置于所述支撑架上的工件施加负偏压，用于引导所述等离子体沉积 在所述工件上。

2.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述底盖上料装置包括上料振动盘、镀粉体进入轨道和上料直振器，所述上料振动盘设置于所述第一工作架上，所述上料直振器设置于所述机架上，所述上料振动盘连接所述镀粉体进入轨道一端，所述镀粉体进入轨道另一端设置于所述底盖抓取装置下方，所述上料直振器上端连接所述镀粉体进入轨道下表面，所述限位座上料装置和顶盖上料装置结构均于所述底盖上料装置相同。

3.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述底盖抓取装置包括底盖抓取底板、底盖抓取支架、第一滑台气缸、底盖滑动板、第二滑台气缸、底盖承载板、第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述底盖抓取底板设置于所述机架上，所述底盖抓取支架设置于所述底盖抓取底板上，所述底盖抓取支架前侧设置第一滑台气缸，所述第一滑台气缸前侧面设置底盖滑动板内表面，所述底盖滑动板外表面上设置第二滑台气缸，所述第二滑台气缸前侧面设置底盖承载板内表面，所述底盖承载板外表面上分别设置第一抓取气缸和第二抓取气缸，所述第一抓取气缸和第二抓取气缸上分别设置第一抓取夹爪和第二抓取夹爪，所述第一抓取夹爪和第二抓取夹爪下方分别设置第一待料台和第二待料台，所述第一待料台和第二待料台均设置于所述底盖抓取底板上。

4.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述限位座抓取装置包括限位电机、限位器、限位板、限位转轴、限位座抓取板、滚珠承载盒、限位固定座、限位顶板、限位气缸和限位安装座，所述限位板设置于所述机架内，所述限位电机和限位器均设置于所述限位板上，所述限位电机通过限位皮带连接所述限位器，所述限位器上设置限位转轴一端，另一端垂直朝上穿过机架设置，所述限位转轴另一端上设置限位座抓取板，所述限位转轴左侧设置滚珠承载盒，所述滚珠承载盒通过滚珠设置于所述机架上，所述限位转轴前侧设置限位固定座，所述限位固定座底端设置于所述机架上，所述限位固定座顶端设置限位顶板下表面，所述限位顶板上表面分别设置限位气缸和限位滑轨，所述限位滑轨上设置限位安装座，所述限位气缸连接所述限位安装座侧面，所述限位座抓取板上设置液压气缸，所述限位座抓取板向外延伸且设置液压头，所述液压气缸连接液压头。

5.根据权利要求1所述的一种高精度直写式真空镀膜设备，其特征在于，所述卡簧上料装置包括卡簧振动盘、卡簧直振器、卡簧上料轨道、卡簧底板、卡簧支板、第三滑台气缸、卡簧滑动板、第四滑台气缸、多个卡簧安装板、多个卡簧吸取头和卡簧待料组件，所述卡簧底板设置于所述机架上，所述卡簧底板侧面设置卡簧振动盘，所述卡簧直振器、卡簧支板和卡簧待料组件均设置于所述卡簧底板上，所述卡簧待料组件后侧设置卡簧支板，所述卡簧待料组件右侧设置卡簧直振器，所述卡簧直振器上设置卡簧上料轨道，所述卡簧上料轨道一端连接所述卡簧直振器，另一端设置于所述卡簧待料组件右侧，所述卡簧支板前侧面设置第三滑台气缸，所述第三滑台气缸前侧面设置卡簧滑动板内表面，所述卡簧滑动板外表面上设置第四滑台气缸，所述第四滑台气缸外表面上设置多个卡簧安装板，多个卡簧安装板上设置多个卡簧吸取头，多个卡簧吸取头用于将卡簧上料轨道上的卡簧吸取到卡簧待料组件上。