[发明专利]一种电源扩容装置及方法

权利要求书

1.一种电源扩容装置，其特征在于：包括扩容电源组件(4)，所述扩容电源组件(4)包括电源外壳(401)、连接头(402)、防护板(403)、第一导线槽(404)、隔热板(405)、第二导线槽(406)，且电源外壳(401)的侧壁下部设置有连接头(402)，所述电源外壳(401)的侧壁设置有隔热板(405)，且隔热板(405)的下端开设有第二导线槽(406)，所述隔热板(405)的侧壁设置有防护板(403)，且防护板(403)的下端设置有第一导线槽(404)，所述电源外壳(401)的下端嵌入进防护外壳(1)，且防护外壳(1)的放置槽上端槽口连接有散热顶盖(2)，所述防护外壳(1)的放置槽侧壁槽口连接有集成电路组件(3)，且集成电路组件(3)内部固定集成电路板，所述集成电路板导线与扩容电源组件(4)、集成电路组件(3)部分结构相连接。

2.根据权利要求1所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述电源外壳(401)和连接头(402)一体设置，所述隔热板(405)嵌入进防护板(403)内壁开设槽内，且隔热板(405)下端开设的第二导线槽(406)和防护板(403)下端开设的第一导线槽(404)对齐，所述连接头(402)贯穿第二导线槽(406)、第一导线槽(404)。

3.根据权利要求2所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述散热顶盖(2)包括散热铝基板(201)、连接孔(202)、导热盘(203)，且散热铝基板(201)的上端四角处开设有连接孔(202)，所述散热铝基板(201)下端圆形孔嵌入有导热盘(203)。

4.根据权利要求3所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述导热盘(203)的下端涂覆导热胶，且导热盘(203)的下端接触电源外壳(401)，所述导热盘(203)和散热铝基板(201)下端开设圆形孔适配设置，所述散热铝基板(201)端面四角处开设连接孔(202)和防护外壳(1)上端四角处凸柱开设孔对齐。

5.根据权利要求4所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述集成电路组件(3)包括第一集成电路固定板(301)、对接槽(302)、第二集成电路固定板(303)、第三导线槽(304)、对接头(305)、绕线筒(306)、连接柱(307)，且第一集成电路固定板(301)的内壁下部设置有第二集成电路固定板(303)，所述第一集成电路固定板(301)的外壁中间处开设有对接槽(302)，所述第二集成电路固定板(303)的侧壁开设有第三导线槽(304)，且第二集成电路固定板(303)的上端前后侧处设置有绕线筒(306)，所述绕线筒(306)端面插入连接有连接柱(307)，且连接柱(307)与防护外壳(1)相连接，所述对接槽(302)槽内插入连接有对接头(305)，且对接头(305)和集成电路板导线相连接。

6.根据权利要求5所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述第一集成电路固定板(301)和第二集成电路固定板(303)一体设置，且第二集成电路固定板(303)和防护外壳(1)放置槽槽底之间形成空隙，所述第一集成电路固定板(301)、第二集成电路固定板(303)内壁固定连接集成电路板，且集成电路板导线贯穿第三导线槽(304)与连接头(402)相连接，所述第一集成电路固定板(301)、第二集成电路固定板(303)与防护外壳(1)放置槽侧壁槽口相适配。

7.根据权利要求6所述的一种电源扩容装置，其特征在于：所述集成电路组件(3)内部固定的集成电路板另一根导线缠绕在绕线筒(306)侧壁，且绕线筒(306)侧壁缠绕的导线端头贯穿第一集成电路固定板(301)与对接头(305)相连接，所述连接柱(307)尾部挡盘嵌入进绕线筒(306)端面开设凹陷槽槽内，且连接柱(307)挡盘端面开设螺纹孔与绕线筒(306)端面凹陷槽槽底开设螺纹孔对齐，所述连接柱(307)通过螺栓与防护外壳(1)相连接，切连接柱(307)外端面开设有六角孔。

8.一种电源扩容方法，其特征在于：包括内置电源、扩容电源、过压保护电路、充电管理芯片、充电阀值控制、F-MOS，所述扩容电源通过连接器与过压保护电路、充电管理芯片电连接，且过压保护电路、充电管理芯片与充电阀值控制、F-MOS电连接，所述充电阀值控制、F-MOS与内置电源电连接。