[发明专利]一种电连接器组件在审

专利信息
申请号: 202010457461.7 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111541073A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 赵乾普;程牧;曾铁武;虞程博;颜波 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R13/00 分类号: H01R13/00;H01R12/51;H05K7/20
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 黄晓明
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种电连接器组件,包括电路板及固定于电路板一表面的电连接器模块,所述电连接器模块沿对接连接器插拔方向形成插拔空间并形成供对接连接器插入的插入口,其特征在于:还包括背面散热模块,所述背面散热模块包括贴靠于所述电路板另一表面的背面部,所述电连接器模块与背面散热模块之间至少局部位置实现热传导。

2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述电路板沿厚度方向于与连接器模块对应的位置至少局部形成让位孔,所述电连接器模块与背面散热模块之间穿过让位孔而相互之间直接或间接的搭接实现热传导。

3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件包括弹片构件,所述弹片构件被固定于电连接器组件靠近电路板一侧的位置,所述弹片构件包括向插拔空间内凸伸的内侧弹臂及向远离插拔空间一侧的方向凸伸的外侧弹臂,所述内侧弹臂用于与对接连接器搭接,所述外侧弹臂与背面散热模块搭接实现热传导。

4.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述让位孔位于电路板靠近插入口的位置,所述让位孔沿电路板厚度方向贯穿电路板且向对接连接器拔出方向成开口状。

5.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器模块包括端子模块及金属罩壳,所述端子模块包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个信号端子,所述信号端子部分凸伸至插拔空间内对应与对接连接器实现信号传输,所述信号端子部分凸伸出绝缘本体外对应与电路板电性连接,所述金属罩壳罩设于端子模块外围,金属罩壳包括顶板及两个相对设置的侧板,所述顶板、两个侧板及端子模块共同界定形成所述插拔空间,所述电连接器组件还包括金属框架,所述金属框架固定于金属罩壳靠近电路板一侧的位置,所述金属框架包括底板构件,所述底板构件位于对应插拔空间的下方位置,所述弹片构件固定于所述底板构件上。

6.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于:所述金属框架包括固定于所述金属罩壳的侧板靠近电路板一侧位置的侧框体部,所述底板构件位于电连接器组件靠近插入口的位置,所述底板构件一体连接侧框体部,所述弹片构件将底板构件与背面散热模块之间搭接实现热传导。

7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件还包括固定销钉,所述固定销钉穿过背面散热模块及电路板而将背面散热模块、电路板及金属框架一体固定。

8.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件包括至少两个电连接器模块,相邻两个电连接器模块的所述金属罩壳的相邻侧板通过同一个侧框体部一体固定,所述金属框架还包括位于金属罩壳远离插入口一端位置的后框体部,所述后框体部与侧框体部一体连接。

9.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件还包括顶部散热模块及散热片支架,所述顶部散热模块贴合于所述金属罩壳的上方,所述散热片支架将顶部散热模块锁合于金属罩壳。

10.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述背面散热模块包括沿电路板厚度方向凸伸至让位孔内的加厚部,沿电路板厚度方向所述背面散热模块与电连接器组件相互堆叠贴合的面积大于电连接器组件沿电路板的延伸方向的总面积的二分之一。

11.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于:各所述插拔空间均与若干个所述信号端子配合,与各所述插拔空间配合的若干个所述信号端子之中至少包括一对传输高速差分信号的高速端子,所述电连接器组件为SFP插座连接器或QSFP插座连接器或QSFP-DD插座连接器或CXP插座连接器中的一种。

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