[发明专利]一种IC卡芯片抓取传送机构在审
申请号: | 202010457483.3 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111524853A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 李秀碧 | 申请(专利权)人: | 李秀碧 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常熟市经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 抓取 传送 机构 | ||
本发明公开了一种IC卡芯片抓取传送机构,其结构包括底座、水平滑轨、夹取头、电机、承接盘,底座上安装有承接盘与水平滑轨,水平滑轨与夹取头滑动配合,夹取头用电机驱动,承接盘与夹取头上下相对,滴落头与负压管、引管、汲取口相配合,通过滴落头添加润滑剂至滑槽上,使用后的润滑剂再经过汲取口、负压管与引管的吸收下,循环至滴落头,滴落头中设有的回用排口、外腔、第一滤网、接管,回用排口收集循坏使用的润滑剂,在第一滤网的过滤下,保证润滑剂的纯度,保证滑槽中润滑剂的相对洁净,防止润滑剂形成泥垢,降低其磨损程度,维持夹取头水平运动的稳定性,而外腔与主排口分开排放,避免二次使用的润滑剂与新润滑剂混合。
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,特别的,是一种IC卡芯片抓取传送机构。
背景技术
在IC卡芯片的生产过程中,有一工艺步骤是将芯片带上的芯片取出,然后放置到IC卡的凹位中,此步骤一般采用IC卡芯片抓取传送机构来实现,在抓取传送过程中,夹取头是在电机的驱动下沿着水平滑轨实现芯片的抓取,在移动中,为了避免夹取头与水平滑轨发生较大的冲击且保持移动中的稳定,在水平滑轨与夹取头配合间隙中常需要添加润滑剂,润滑剂在长时间工作下与空气粉尘混合,形成泥垢,泥垢磨损性大,并且在水平移动中夹取头与水平滑轨活动更加不平稳,甚至还会造成移动中卡滞以及破坏夹取头结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC卡芯片抓取传送机构,用以解决在水平滑轨与夹取头配合间隙中常需要添加润滑剂,润滑剂在长时间工作下与空气粉尘混合,形成泥垢,泥垢磨损性大,并且在水平移动中夹取头与水平滑轨活动更加不平稳,甚至还会造成移动中卡滞以及破坏夹取头结构的技术问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种IC卡芯片抓取传送机构,其结构包括底座、水平滑轨、夹取头、电机、承接盘,所述底座上安装有承接盘与水平滑轨,所述水平滑轨与夹取头滑动配合,所述夹取头用电机驱动,所述承接盘与夹取头上下相对,所述水平滑轨包括吸合口、滑槽、触头、回路机构,所述吸合口活动配合在滑槽上,所述滑槽上设置有触头,所述回路机构配合在滑槽内。
作为本发明优选的,所述回路机构组成有滴液头、后罩、负压管、抽吸泵、引管、汲取口、内接层,所述滴液头通过引管与汲取口连接,所述汲取口分布在内接层上,所述引管与负压管连接,所述负压管水平固定于抽吸泵,所述后罩套设在负压管与抽吸泵的外表面。
作为本发明优选的,所述滴液头配合有接管、回用排口、外腔、主滴口、第一滤网、主排口、外环层,所述接管与引管内部相通,所述回用排口与外腔连接,所述外腔与主滴口对应于滑槽上,所述主滴口与主排口内部相通,所述第一滤网设置在回用排口与外腔连接位置,所述外环层设置在回用排口与接管的连接处。
作为本发明优选的,所述主滴口外侧安装有螺纹筒,所述第一滤网配合有内扣件与固定磁极边。
作为本发明优选的,所述固定磁极边固定在第一滤网上,并与外环层的两侧采用磁性吸附连接在一起。
作为本发明优选的,所述内扣件由夹合边、安装盘、卡滞块、夹盘、吸合夹板、牵动导轮组成,在两个所述夹合边之间设有夹盘,所述夹盘设有三个,呈圆周固定在安装盘上,所述夹盘上设置有吸合夹板与牵动导轮,所述牵动导轮向心的一端设有卡滞块。
作为本发明优选的,所述内接层为拱形结构。
作为本发明优选的,所述吸合夹板与第一滤网采用卡合连接。
作为本发明优选的,所述螺纹筒的顶端与第一滤网固定在一起,螺纹筒方便于第一滤网的更换。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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