[发明专利]低密度粘接型阻燃硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种有机硅液体灌封材料领域，尤其是一种低密度粘接型阻燃硅橡胶及制备方法，该阻燃硅橡胶由A组分和B组分按质量比1:1混合，A组分由以下质量份的物料组成：端乙烯基硅油60～80份，硅微粉10～30份，氢氧化铝10～50份，增粘剂0.5～20份，阻燃剂0.005～0.5份，铂催化剂5～40ppm份，抑制剂0.01～0.2份，稳定剂0.01～0.2份，高粘度端乙烯基硅油0.1～2份，有机锆0.1～2份；B组分由以下质量份的物料组成：端乙烯基硅油20～40份，硅微粉40～120份，端含氢硅油1～20份，侧链含氢硅油10～50份，甲基硅油2份，色浆1份。具有较好的流动性和机械性能，且储存期长。

技术领域

本发明涉及一种有机硅液体灌封材料领域，尤其是一种低密度粘接型阻燃硅橡胶及制备方法。

背景技术

有机硅灌封胶主要应用于电路板、模块电源、各类电子元件的灌封保护，可有效保护用电模块和设备 整机。加成型液体硅橡胶可室温固化和加热固化，固化过程无小分子产生，材料线收缩率小，并且能够深 层固化，广泛应用于汽车制造、新能源、医疗卫生等领域，是一类重要的高分子材料。

电子元件、电路模块等逐渐向高性能、高效率、小型化和密集化方向发展，在原有的灌封保护的基础 上提出了更高的要求。材料需要具有更低的密度、更高的阻燃等级和能够与不同基材粘接的性能，防止水 气、杂质等通过缝隙进入，损伤设备。低密度的胶料具有更好的流动性，能够保证器件的完成灌封，且能 降低器件的总体质量，高功率伴随着放热的增加，需要材料具有更好的阻燃性。

有机硅灌封胶的制备技术较多，但大多数重视单纯的灌封，忽视胶料对器件的粘接，或过度追求胶料 的粘接性能，忽视了对灌封胶流动性、低密度和阻燃等性能的提升。专利CN105038694公开了一种双组份 加成型灌封胶的制备方法，制备的胶料密度低、流动性好，但没有实现胶料的阻燃性，该专利中记载了实 用苯并三唑作为阻燃剂制备具有一定阻燃性的灌封胶的方法，胶料无粘接型，需要使用底涂剂才能实现对 部分基材的粘接功能；专利CN201410567886公开了一种高流动性无卤阻燃的灌封胶，其实施例制备的样 品粘度在2500cs左右，且固化后的材料机械强度较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种低密度粘接型阻燃硅橡胶及其制备方法。

本发明采用如下技术方案：

一种低密度粘接型阻燃硅橡胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分按质量比1:1混合，A组分由 以下质量份的物料组成：

端乙烯基硅油60～80份，

硅微粉10～30份，

氢氧化铝10～50份，

增粘剂0.5～20份，

阻燃剂0.005～0.5份，

铂催化剂5～40ppm份，

抑制剂0.01～0.2份，

稳定剂0.01～0.2份，

高粘度端乙烯基硅油0.1～2份，

有机锆0.1～2份；

B组分由以下质量份的物料组成：

端乙烯基硅油20～40份，

硅微粉40～120份，

端含氢硅油1～20份，

侧链含氢硅油10～50份，

甲基硅油2份，

色浆1份。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：