[发明专利]微型LED巨量转移至显示器面板的方法

权利要求书

1.一种微型LED巨量转移至显示器面板的方法，其特征在于，其包括有；

提供一形成有多个微型LED晶粒；

提供一复合膜，其包括有一基材及于所述基材表面依序有一感压胶及一耐热的热减黏感压胶，所述耐热的热减黏感压胶初始黏着力大于加热后降至常温的黏着力；

将所述多个LED晶粒黏着于所述复合膜的热减黏感压胶上；

将所述黏着有多个微型LED晶粒的复合膜转移贴附于所述显示器面板上；及

经加热制程使所述多个LED晶粒固定于所述显示器面板上，并降温后使所述热减黏胶解黏，将所述显示器面板自热减黏感压胶上移除，以完成多个微型LED巨量转移至显示器面板上。

2.根据权利要求1所述的微型LED巨量转移至显示器面板的方法，其中，所述多个微型LED晶粒形成于一晶圆上。

3.根据权利要求1所述的微型LED巨量转移至显示器面板的方法，其中，

所述基材选自聚酰亚胺膜。

4.根据权利要求1所述的微型LED巨量转移至显示器面板的方法，其特征在于，所述感压胶选自橡胶系感压黏着剂、丙烯基系感压黏着片、乙烯基-烷基醚系感压黏着片、聚硅氧系感压黏着片、聚酯系感压黏着片、聚酰胺系感压黏着片、胺基甲酸乙酯系感压黏着片、聚苯乙烯/二烯共聚物系感压黏着片，丙烯基系感压黏着剂、胺基甲酸乙酯系感压黏着剂、聚苯乙烯/二烯共聚物。