[发明专利]一种PCB电路板机箱散热装置

权利要求书

1.一种PCB电路板机箱散热装置，包括接电箱(1)，所述接电箱(1)左端设置有接电口(2)，所述接电箱(1)右端通过螺栓与底座(3)相互锁固，所述底座(3)顶端通过顶壳(4)进行封盖，且通过螺栓与顶壳(4)相互锁固；

其特征在于：还包括散热装置(5)，所述底座(3)前端开设有一凹槽，且散热装置(5)安装在该底座(3)前端的凹槽内，所述散热装置(5)由散热风扇(51)、支板(52)、第一固定装置(53)、支撑板(54)、前盖板(55)、防尘网(56)和第二固定装置(57)组成，所述散热风扇(51)前端通过螺栓与支板(52)相互锁固，所述支板(52)顶端通过螺栓与第一固定装置(53)相互锁固，所述支板(52)左右两端前侧均设置有支撑板(54)，所述支板(52)前端底部通过转轴与前盖板(55)进行转动连接，且前盖板(55)顶端通过第二固定装置(57)与支板(52)相互扣接，所述支板(52)和前盖板(55)之间夹持有防尘网(56)，所述支板(52)嵌入在底座(3)前端的凹槽内，所述第一固定装置(53)左右两侧分别于底座(3)相互扣接。

2.根据权利要求1所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述第一固定装置(53)由外壳(531)、拉板(532)、直杆(533)、支撑环(534)、第一弹簧(535)、活动转轴(536)、第一连杆(537)和第一卡块(538)组成，所述外壳(531)前端中部设置有拉板(532)，所述拉板(532)后端通过螺栓与直杆(533)相互锁固，所述直杆(533)后端伸入至外壳(531)内，所述直杆(533)外侧后端设置有支撑环(534)，所述支撑环(534)前端通过第一弹簧(535)与外壳(531)弹性连接，所述直杆(533)后端通过活动转轴(536)与左右两侧的第一连杆(537)进行转动连接，且第一连杆(537)另一端通过转轴与第一卡块(538)进行转动连接，所述第一卡块(538)贯穿外壳(531)进行伸出，所述外壳(531)底端通过螺栓与支板(52)相互锁固，所述第一卡块(538)与底座(3)相互扣接。

3.根据权利要求1所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述第二固定装置(57)由压杆(571)、第二连杆(572)、活动板(573)、限位杆(574)、凹槽(575)、第二卡块(576)和第二弹簧(577)组成，所述压杆(571)底端伸入至支板(52)内，且压杆(571)底端通过转轴与第二连杆(572)进行转动连接，所述第二连杆(572)底端通过转轴与活动板(573)进行转动连接，所述活动板(573)内部顶端横向贯穿有限位杆(574)，所述前盖板(55)左右两侧顶部均开设有凹槽(575)，所述凹槽(575)内外两侧分别嵌入有第二弹簧(577)和第二卡块(576)，所述第二卡块(576)内侧通过第二弹簧(577)与前盖板(55)弹性连接，所述第二卡块(576)外侧伸入至支板(52)内与活动板(573)接触，所述限位杆(574)左右两端分别与支板(52)固定连接。

4.根据权利要求1所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述底座(3)前侧开设有一通孔，且通孔内壁与支板(52)和第一固定装置(53)外壁贴合，底座(3)前侧的通孔内部开设有与第一卡块(538)位置对应的卡槽。

5.根据权利要求1所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述支板(52)底端横向开设有插槽，且插槽内壁与底座(3)前端壁贴合。

6.根据权利要求2所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述直杆(533)表面呈光滑状，且外壳(531)内壁与直杆(533)贴合。

7.根据权利要求2所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述第一连杆(537)呈直杆状，且第一连杆(537)由前至后向外倾斜。

8.根据权利要求2所述一种PCB电路板机箱散热装置，其特征在于：所述第一卡块(538)后端面呈光滑状，且第一卡块(538)后端面由前至后向外呈弧形状倾斜。