[发明专利]双玻组件及其层压方法有效
申请号: | 202010459594.8 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111524987B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 林金汉;陈玲;陈燕平;施瑕玉;林俊良 | 申请(专利权)人: | 常州汉韦聚合物有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 蔡兴兵 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 及其 层压 方法 | ||
1.一种双玻组件,其特征在于,包括:
正面玻璃,所述正面玻璃沿水平方向延伸;
背面玻璃,所述背面玻璃设在所述正面玻璃的下方且与所述正面玻璃相对设置,所述正面玻璃与所述背面玻璃之间限定有通道;
上封装胶膜,所述上封装胶膜位于所述通道内且设在所述正面玻璃的下端面;
电池片,所述电池片位于所述通道内且设在所述上封装胶膜的下端面;
下封装胶膜,所述下封装胶膜设在所述电池片与所述背面玻璃之间,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中邻近层压机的加热板所在位置的胶膜的交联速度与背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速度一致;
双玻组件的层压方法包括以下步骤:
S1、将所述双玻组件放置在层压机中,其中所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中的一个邻近所述层压机的加热板,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中的另一个邻近所述层压机的盖板,所述加热板的温度高于所述盖板的温度,所述上封装胶膜的交联速度与所述下封装胶膜的交联速度一致;
在相同温度条件下,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中邻近层压机的加热板所在位置的胶膜的交联速率低于背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率。
2.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜为EVA胶膜或POE胶膜。
3.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,在相同温度条件下,在所述双玻组件的总厚度大于6mm时,背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率比邻近所述加热板所在位置的胶膜的交联速率快40%~50%。
4.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,在所述双玻组件的总厚度为4mm~5.9mm时,背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率比邻近所述加热板所在位置的胶膜的交联速率快30%~40%。
5.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,在所述双玻组件的总厚度小于3.9mm时,背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率比邻近所述加热板所在位置的胶膜的交联速率快10%~30%。
6.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,层压温度为110°~160°。
7.根据权利要求1所述的双玻组件,其特征在于,层压时间为10min~30min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的