[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置在审
申请号: | 202010459610.3 | 申请日: | 2001-09-13 |
公开(公告)号: | CN111633349A | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/0622;B23K26/046;B23K26/70 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;尹明花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
1.一种激光加工方法,特征在于:
具备:在加工对象物的内部对准聚光点照射激光,不使所述加工对象物的激光入射面熔融,而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成由多光子吸收产生的改质区的工序,
所述改质区是:用于在沿着切割预定线形成改质区后、以所述改质区为起点生长裂纹并使所述裂纹到达所述加工对象物的表面和背面从而切割所述加工对象物的起点。
2.一种激光加工方法,特征在于:
具备在加工对象物的内部对准聚光点,在聚光点中的峰值功率密度为1×108(W/cm2)以上而且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光,不使所述加工对象物的激光入射面熔融,而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成包括裂纹区的改质区的工序,
所述改质区是:用于在沿着切割预定线形成改质区后、以所述改质区为起点生长裂纹并使所述裂纹到达所述加工对象物的表面和背面从而切割所述加工对象物的起点。
3.一种激光加工方法,特征在于:
具备在加工对象物的内部对准聚光点,在聚光点中的峰值功率密度为1×108(W/cm2)以上而且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光,不使所述加工对象物的激光入射面熔融,而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成包括熔融处理区的改质区的工序,
所述改质区是:用于在沿着切割预定线形成改质区后、以所述改质区为起点生长裂纹并使所述裂纹到达所述加工对象物的表面和背面从而切割所述加工对象物的起点。
4.一种激光加工方法,特征在于:
具备在加工对象物的内部对准聚光点,在聚光点中的峰值功率密度为1×108(W/cm2)以上而且脉冲宽度为1ns以下的条件下照射激光,不使所述加工对象物的激光入射面熔融,而仅在所述加工对象物的内部沿着切割预定线形成包括作为折射率发生了变化的区域的折射率变化区的改质区的工序,
所述改质区是:用于在沿着切割预定线形成改质区后、以所述改质区为起点生长裂纹并使所述裂纹到达所述加工对象物的表面和背面从而切割所述加工对象物的起点。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的激光加工方法,特征在于:
从所述激光光源出射的激光包含脉冲激光。
6.根据权利要求1~4的任一项所述的激光加工方法,特征在于:
所谓在所述加工对象物的内部对准聚光点照射激光,是把从1个激光光源出射的激光聚光,将聚光点对准所述加工对象物的内部而照射激光。
7.根据权利要求1~4的任一项所述的激光加工方法,特征在于:
所谓在所述加工对象物的内部对准聚光点照射激光,是把从多个激光光源出射的各个激光在所述加工对象物的内部对准聚光点,从不同方向进行照射。
8.根据权利要求7所述的激光加工方法,特征在于:
从所述多个激光光源出射的各个激光从所述加工对象物的所述表面入射。
9.根据权利要求7所述的激光加工方法,特征在于:
所述多个激光光源包括:出射从所述加工对象物的所述表面入射的激光的激光光源,和出射从所述加工对象物的背面入射的激光的激光光源。
10.根据权利要求7所述的激光加工方法,特征在于:
所述多个激光光源包括沿着所述切割预定线阵列形地配置了激光光源的光源单元。
11.根据权利要求1~4的任一项所述的激光加工方法,特征在于:
通过相对于对准了所述加工对象物的内部的激光的聚光点,相对地移动所述加工对象物,来形成所述改质区。
12.根据权利要求1~4的任一项所述的激光加工方法,特征在于:
所述加工对象物包括玻璃。
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