[发明专利]植入装置及其组装方法

说明书

本发明公开了一种植入装置及其组装方法，所述组装方法用于将电子器件封装体封装在外壳内，所述电子器件封装体至少包括线圈，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，所述组装方法包括以下步骤：S10、将所述电子器件封装体放入所述外壳内，并使所述盖体封闭所述环形壳体；S20、通过所述缝隙向前述步骤装有所述电子器件封装体的所述外壳内注胶，直至胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。根据本发明的植入装置的组装方法，能够有效保证植入装置的密封性和防腐蚀性，且组装方法简单。

技术领域

本发明涉及植入式医疗器械技术领域，尤其是涉及一种植入装置及其组装方法。

背景技术

理论上讲，从视网膜到脑部视觉皮层之间的视路上任意一处进行电刺激都可能引发视觉。视觉假体按照电极阵列植入的部位一般可分为视网膜假体、视神经假体、脑皮层假体，即通过电极刺激视网膜、视神经或大脑视觉皮层都可能实现视觉修复。然而，无论在哪个位置进行视觉假体的植入，植入装置一方面要面临体内复杂的环境，长期承受腐蚀性体液的侵蚀；另一方面，为满足安全使用的要求，还必须具有非常优异的生物相容性。

相关技术中，作为一种已上市的商品化视网膜假体，第二视觉公司ArgusⅡ的植入装置包括线圈、电子封装体和柔性电极。柔性电极穿过巩膜进入眼球内，柔性电极的一端设置有电子封装体，电子封装体连接线圈以与外部装置进行通讯，柔性电极的另一端设置向视网膜细胞发送刺激脉冲的微电极。然而，该植入装置在眼球外周占用的空间较大，植入手术过程繁琐，手术时间长。因此，研究人员正在不断寻求微型化器件的解决方案。然而器件的微型化必然带来组装难度的增加，如何兼顾尺寸微型化及组装可行性，并能保证植入装置对防腐蚀性、密封性及生物相容性的要求，是本领域面临的技术难题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种植入装置的组装方法，能够有效保证植入装置的密封性和防腐蚀性，且组装方法简单。

本发明的一个目的在于提出一种采用上述组装方法组装而成的植入装置。

根据本发明第一方面实施例的植入装置的组装方法，所述组装方法用于将电子器件封装体封装在外壳内，所述电子器件封装体至少包括线圈，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，

所述组装方法包括以下步骤：

S10、将所述电子器件封装体放入所述外壳内，并使所述盖体封闭所述环形壳体；

S20、通过所述缝隙向前述步骤装有所述电子器件封装体的所述外壳内注胶，直至胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。

根据本发明实施例的植入装置的组装方法，能够有效保证植入装置的密封性和防腐蚀性，且组装方法简单。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S20具体包括：

S201、通过所述缝隙向所述外壳内注胶；

S202、在前述步骤向所述外壳内注胶后，去除所述胶体内的气泡；

S203、重复所述步骤S201和S202，直至所述胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S202中，

通过抽真空的方式去除所述胶体内的气泡。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S202中，抽真空是在真空箱内实现的，抽真空之前，所述真空箱内设有工装，所述工装用于支撑所述外壳并使得所述缝隙位于整个所述外壳的顶部。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S20之后，还包括：

S30、去除附着在所述外壳外表面上的胶体。