[发明专利]多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法

说明书

提供多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法，在对被加工物进行切削而形成芯片时，抑制在芯片上产生的损伤。该多孔卡盘工作台在利用切削刀具对被加工物进行切削时对该被加工物进行吸引而支承，其中，该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，该多孔板具有骨料、对该骨料进行固定的结合剂以及气孔，该多孔板在上表面具有能够支承该被加工物的支承面，该框体具有供该多孔板嵌合的凹部，并具有一端与该凹部连通而另一端能够连接吸引源的吸引路，上表面平坦的该骨料露出于该多孔板的该支承面。该骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化锆或碳化硅制成的颗粒。该颗粒的粒度为F80以上且F400以下。

技术领域

本发明涉及多孔卡盘工作台和该多孔卡盘工作台的制造方法，该多孔卡盘工作台组装到对被加工物进行切削的切削装置中，对被加工物进行吸引保持。

背景技术

搭载于电子设备的器件芯片等芯片是利用圆环状的切削刀具对半导体晶片或玻璃基板、陶瓷基板、树脂封装基板等被加工物进行切削并分割而形成的。被加工物的切削利用切削装置来实施，该切削装置具有安装有切削刀具的切削单元。切削装置具有对利用切削刀具进行切削的被加工物进行保持的卡盘工作台。

在利用切削装置进行切削的被加工物的背面侧，在搬入至该切削装置之前，粘贴被称为划片带的粘接带。并且，按照与粘接带的外周部重叠的方式在环状框架上粘贴粘接带的外周部。于是，形成被加工物、粘接带以及环状框架一体化而得的框架单元。被加工物以框架单元的状态搬入至切削装置而保持于卡盘工作台。此时，被加工物隔着粘接带而被吸引保持于卡盘工作台。

在对被加工物进行切削而形成芯片时，有时在所形成的芯片上产生崩边、裂纹等损伤。这样的损伤存在比较容易发生在被加工物(芯片)的背面侧的趋势。并且，为了形成伴随切削的损伤较少的高品质的芯片，进行了切削刀具和粘接带的改善。另外，也开发了能够抑制损伤的产生的卡盘工作台机构(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-76773号公报

卡盘工作台例如是多孔卡盘工作台，该多孔卡盘工作台具有：被称为多孔板的板状的多孔质部件；以及形成有凹部的框体，其是与该多孔板的形状对应的形状，能够收纳该多孔板。多孔板的上表面成为隔着粘接带而吸引保持被加工物的支承面，被加工物通过形成于多孔板的无数气孔而被吸引。多孔板例如由骨料、对骨料进行固定的结合剂以及气孔构成，骨料分散固定于结合剂中。

在形成多孔卡盘工作台时，将比框体的凹部的深度厚的多孔板收纳于该框体的凹部中，利用磨削磨具从上方对多孔板进行磨削而使多孔板薄化，从而使多孔板的上表面与框体的上表面的高度一致。此时，当磨削磨具与露出于多孔板的上表面的骨料接触时，骨料从结合剂中弹出。因此，在作为多孔卡盘工作台的支承面的多孔板的上表面上，会确认到无数由于骨料弹出而残留于结合剂的凹部。

当在隔着粘接带而支承被加工物的多孔板的上表面上形成无数凹部时，被加工物的一部分无法被适当地支承。因此，当从正面对被加工物进行切削时，由于施加至被加工物的负荷而容易在该被加工物的背面侧产生损伤。从被加工物形成的芯片的尺寸越小，该趋势越显著。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供卡盘工作台和该卡盘工作台的制造方法，在对所保持的被加工物进行切削而形成芯片时，不容易在芯片上产生损伤。

根据本发明的一个方式，提供多孔卡盘工作台，在利用切削刀具对被加工物进行切削时，该多孔卡盘工作台对该被加工物进行吸引而支承，其特征在于，该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，该多孔板具有：骨料；对该骨料进行固定的结合剂；以及气孔，该多孔板在上表面具有能够对该被加工物进行支承的支承面，该框体具有供该多孔板嵌合的凹部，并具有一端与该凹部连通而另一端能够连接吸引源的吸引路，上表面平坦的该骨料露出于该多孔板的该支承面。

优选该骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化锆或碳化硅制成的颗粒。另外，优选该颗粒的粒度为F80以上且F400以下。