[发明专利]胶粘带耐热性的测试方法在审
申请号: | 202010461043.5 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111610141A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 吴伟卿 | 申请(专利权)人: | 河源新之源粘贴技术有限公司 |
主分类号: | G01N17/00 | 分类号: | G01N17/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜寒宇 |
地址: | 517100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶粘带 耐热性 测试 方法 | ||
本发明涉及一种胶粘带耐热性的测试方法。包括以下步骤:将待测胶粘带分别与标准测试板贴合,得对照件和试验件;对所述试验件进行恒温受热处理,所述受热温度为45℃‑300℃,所述受热时间为0.5h‑24h,取出后冷却;对冷却后所述试验件的待测胶粘带和标准测试板之间的剥离强度进行测量,得剥离强度I;对所述对照件的待测胶粘带和标准测试板之间的剥离强度进行测量,得剥离强度II;以所述剥离强度I和所述剥离强度II的变化作为判断依据,对照胶粘带标准或要求,判断待测胶粘带的耐热性是否合格。上述方法实施量化手段,结合胶粘带标准或要求,利于准确判别胶粘带产品合格与否,重现性好,直观。
技术领域
本发明涉及质量检测标准领域,特别是涉及胶粘带耐热性的测试方法。
背景技术
随着社会的发展,电子产品在人类生产和生活中的应用越来越广泛。胶粘到是电子产品的一个重要的零部件,在电子产品的生产组装制程中,必不可少会使用胶粘带将各个电子元器件进行粘接,密封,固定,灌封、SMT贴片等等。由于电子产品在生产过程中常常涉及到热固化、热反应或热脱粘等工艺,那么用于对各个电子元器件进行粘接,密封,固定,灌封、SMT贴片等的胶粘带就需要具备较好的耐热性,保证胶粘带不受这些加热工艺的影响下。
对胶粘带耐热性能的表征或测试,现行方法是将胶粘带粘贴于不锈钢板上,置于烘箱中,在一定温度下烘烤一定的时间后,取出进行热剥或冷剥,观察是否脱胶,对照产品标准来判定合格与否。这种方法虽然简单直接,但是,这种方法受主观因素影响较大,测试方法没有标准化,同时,测试方法缺乏量化指标,不利于准确判别胶粘带产品合格与否,实验结果难于重现。
发明内容
针对上述行业内存在的技术问题,本发明提供一种胶粘带耐热性的测试方法,对胶粘带耐热性测试过程中的工具和流程进行了规范和标准化,以受热前后胶粘带与标准测试板之间的剥离强度变化作为评价标准,实施量化手段准确判别胶粘带产品耐热性合格与否,上述测试方法重现性好,直观,利于判别。
具体技术方案为:
一种胶粘带耐热性的测试方法,包括以下步骤:
将待测胶粘带分别与标准测试板贴合,得对照件和试验件;
对所述试验件进行恒温受热处理,所述受热温度为45℃-300℃,所述受热时间为0.5h-24h,取出后冷却;
对冷却后所述试验件的待测胶粘带和标准测试板之间的剥离强度进行测量,得剥离强度I;
对所述对照件的待测胶粘带和标准测试板之间的剥离强度进行测量,得剥离强度II;
以所述剥离强度I和所述剥离强度II的变化作为判断依据,对照胶粘带标准或要求,判断待测胶粘带的耐热性是否合格。
在一些优选的实施例中,规定所述受热温度和受热时间,以胶粘带受热变化率作为判断依据,对照胶粘带标准或要求,判断待测胶粘带的耐热性是否合格;
所述胶粘带受热变化率的计算方法为:剥离强度I/剥离强度II×100%。
在一些优选的实施例中,规定所述受热温度和受热时间,以胶粘带受热增长率作为判断依据,对照胶粘带标准或要求,判断待测胶粘带的耐热性是否合格;
所述胶粘带受热增长率的计算方法为:(剥离强度II-剥离强度I)/剥离强度II×100%。
在一些优选的实施例中,所述受热温度为130℃-300℃,所述受热时间为0.5h-4h。。
在一些优选的实施例中,所述冷却的步骤包括:将取出后的所述试验件于23±1℃的温度、50±5%RH的相对湿度下至少放置30min。
在一些优选的实施例中,所述标准测试板选自不锈钢板、玻璃板、铜板、玻纤板、铝基板或PCB板。
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