[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 202010461147.6 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111584598A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 崔颖 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 面板 | ||
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板,涉及显示技术领域,该显示面板能解决因基板不平整导致的发光层成膜不均、进而导致发光不均的问题,从而极大提高显示效果。一种显示基板,包括衬底、以及设置在所述衬底上的阵列排布的多个子像素;所述子像素包括设置在所述衬底上的金属部、改性部和平坦层;其中,所述改性部至少覆盖所述金属部的一部分,且所述改性部的材料对于所述平坦层的材料具有疏离性;所述平坦层覆盖所述改性部、以及所述衬底上未被所述改性部覆盖的区域。本发明适用于显示基板的制作。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板。
背景技术
喷墨打印聚合物电致发光显示技术具有操作简单、成本低廉、工艺简单、易于实现大尺寸等优点。随着高性能聚合物材料的不断研发和薄膜制备技术的进一步完善,喷墨打印聚合物电致发光显示技术有望快速实现产业化。
喷墨打印技术是通过微米级的打印喷头将空穴传输材料,如PEDOT/PSS(掺杂聚苯胺),以及红、绿、蓝三色发光材料的溶液,分别喷涂在图案化后的ITO(氧化铟锡)衬底上的子像素开口中,从而形成红绿蓝三基色发光像素单元。膜层的厚度由打印在像素内的溶质数量决定。该技术能极大节省昂贵的发光材料,且通过具有多个喷射口的喷头打印(128或256个喷射口),从而可以大幅缩短制膜时间;因此,被确认为向产业化发展的主流技术。
将喷墨打印技术用于OLED(OrganicLight-EmttingDiode,有机发光二极管)器件制备时,由于像素设置有TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)图案,这样会导致像素所在基板的表面不平整。那么采用喷墨打印形成发光层时,由于墨水的流动性,会导致在像素内比较低的地方,墨水材料存留较多,成膜较厚;而在像素内比较高的地方,墨水存留比较少,成膜较薄;这样形成的OLED器件在点亮时,会出现发光非常不均的问题,从而极大影响显示效果。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示面板,该显示面板能解决因基板不平整导致的发光层成膜不均、进而导致发光不均的问题,从而极大提高显示效果。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供了一种显示基板,包括衬底、以及设置在所述衬底上的阵列排布的多个子像素;
所述子像素包括设置在所述衬底上的金属部、改性部和平坦层;
其中,所述改性部至少覆盖所述金属部的一部分,且所述改性部的材料对于所述平坦层的材料具有疏离性;
所述平坦层覆盖所述改性部、以及所述衬底上未被所述改性部覆盖的区域。
可选的,所述平坦层包括第一子层和设置在所述第一子层上的第二子层;所述第一子层设置在所述改性部中远离所述衬底的一侧;
所述第一子层沿垂直于所述衬底方向的最大厚度,大于所述金属部沿垂直于所述衬底方向的最大厚度与所述改性部沿垂直于所述衬底方向的最大厚度之和;
所述第二子层沿垂直于所述衬底方向的厚度均一。
可选的,所述改性部覆盖所述金属部的全部。
可选的,所述改性部的材料为四氟化碳。
可选的,所述金属部包括多条金属线,所述改性部包括多条改性线;多条所述金属线与多条改性线对应;
所述改性线覆盖对应的所述金属线的全部,且所述改性线的材料对于所述平坦层的材料具有疏离性。
可选的,多条所述改性线沿垂直于所述衬底方向的厚度均一。
可选的,所述子像素还包括:
设置在所述平坦层上的发光单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的