[发明专利]一种改善盲孔开路的PCB制作方法

说明书

本发明提供一种改善盲孔开路的PCB制作方法，包括以下步骤：S1.内层开料及线路制作；S2.棕化及层压；S3.内层盲孔层开料、钻孔、沉铜、电镀、线路制作。所述步骤S1还包括蚀刻及后工序。本发明为采用罗杰斯4450PP等流胶量少的PP层压的盲孔板，找到了一种新的制作方案。此类板子流程较复杂，且一般均使用特种板材，制做成本高，本发明可以优化此类板子生产流程，提高产品良率，节约生产成本。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种改善盲孔开路的PCB制作方法。

背景技术

现有技术中，对于使用罗杰斯4450PP或其它胶含量比较少的PP压合填胶的PCB盲孔板的制作，行业内一般采用正片流程，即：钻孔——沉铜——板电——线路——图电——蚀刻——后工序。但是，此种制作方法因为罗杰斯4450PP等的胶含量少，在压合填胶时，部分盲孔内的胶填不满，存在盲孔凹陷，在图电镀锡时凹陷处有气泡无法镀上锡，蚀刻后出现盲孔开路或盲孔处孔铜咬蚀偏薄在后加工或应用中会过炉出现开路的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改善盲孔开路的PCB制作方法，减少上述盲孔板因层压后盲孔凹陷，图电镀锡时凹陷处镀不上锡而出现蚀刻后盲孔开路问题；提高产品的合格率。

本发明的技术方案为：

一种改善盲孔开路的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.内层开料及线路制作；

S2.棕化及层压；

S3.内层盲孔层开料、钻孔、沉铜、电镀、线路制作。

进一步的，所述步骤S1还包括蚀刻及后工序。

进一步的，包括以下具体方法：内层开料，第一次内层芯板线路图形制作，然后进行内层芯板压合，将待导通层数的芯板压合；内层芯板棕化；内层盲孔层开料，机械钻内层盲孔，所述内层盲孔开设于表层至待导通层，对所述盲孔和内层盲孔进行金属化处理；将所述内层盲孔内壁镀铜，然后进行内层镀孔，使内层盲孔内铜厚满足产品要求；第二次内层线路制作，蚀刻制作出所述内层盲孔底部芯板层的线路。

进一步的，还包括切片分析所述内层盲孔内的铜厚的步骤。

进一步的，孔铜厚度为10-50μm。

进一步的，所述内层镀孔之前，还包括制作内层镀孔图形的步骤，所述内层镀孔图形用于将不需要镀铜的位置用干膜遮盖，需要镀铜的内层盲孔开窗露出。

进一步的，所述第二次内层线路制作，使用负片菲林进行图形转移，通过负片菲林根据表铜厚度，对线路进行补偿。

进一步的，所述线路补偿量为 0.05-0.15mm。

进一步的，内层线路制作均为以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后按照铜层厚度调整蚀刻参数，蚀刻出线路图形。

本发明减少上述盲孔板因层压后盲孔凹陷，图电镀锡时凹陷处镀不上锡而出现蚀刻后盲孔开路问题；提高产品的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。

本发明为采用罗杰斯4450PP等流胶量少的PP层压的盲孔板，找到了一种新的制作方案。此类板子流程较复杂，且一般均使用特种板材，制做成本高，本发明可以优化此类板子生产流程，提高产品良率，节约生产成本。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。