[发明专利]晶圆可冲洗的晶圆电镀设备

说明书

本发明提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本发明提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。

技术领域

本发明涉及一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。

背景技术

有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。然而，现有技术中的晶圆在电镀过程中不仅镀上了金属离子，还会带上电镀液中的其他离子，导致晶圆上带有不必要的杂质，电镀效果差，影响晶圆性能。

发明内容

本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

根据本发明的第一方面，提供了一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：

电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；

盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；

晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；

第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；

喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；

当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。

可选地，所述收集槽设置有开口，所述开口与所述晶圆在径向上位置相对；

所述收集槽由所述开口沿轴向朝所述电镀液槽内部延伸设置。

可选地，所述喷头安装在所述电镀槽液的内壁上；所述喷头的喷水方向相对于所述晶圆表面倾斜设置。

可选地，所述盖子包括晶圆夹持件；所述晶圆固定安装在所述晶圆夹持件上；

所述第一驱动机构包括第一传动轴，所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上；

所述第一驱动机构被配置为用于带动所述第一传动轴旋转，从而带动所述晶圆夹持机构周向旋转。

可选地，所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮、第二从动轮；

所述第一主动轮周向固定在所述第一旋转电机的第一输出轴上；

所述第一传动轴周向固定在所述从动轮上；

所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转。

可选地，还包括：

第二驱动机构，所述第二驱动机构被配置为用于驱动所述晶圆夹持件和所述晶圆沿轴向移动，并能带动所述晶圆从电镀位置沿轴向移动至冲洗位置；

在所述的电镀位置，所述晶圆浸在所述电镀液槽的电镀液中；

在所述的冲洗位置，所述晶圆轴向移动至脱离所述电镀液槽的电镀液，以被所述喷头喷水清洗。

可选地，所述第二驱动机构与所述第一传动轴传动连接，用于带动所述第一传动轴沿轴向移动，从而带动所述晶圆夹持件沿轴向移动。

可选地，所述第二驱动机构包括第二旋转电机、第二主动轮、第二从动轮和轴承座；