[发明专利]导电膜及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010462981.7 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN113741714A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 基亮亮;刘麟跃;周小红;赵云龙 申请(专利权)人: 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H01B5/14
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 215026 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制作方法
【说明书】:

发明提供一种导电膜,包括衬底,衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层,结构层包括感应区域及位于感应区域边缘的引线区域,引线区域包括引线部和电连接部,引线部和电连接部内均设有多个图形凹槽,在感应区域、引线部和电连接部的图形凹槽内设有第一导电层,在电连接部的图形凹槽内设有第二导电层,第二导电层重叠设置在第一导电层上,感应区域通过电连接部与外部电路电连接。本发明还提供一种导电膜的制作方法。本发明的导电膜及其制作方法,不仅能够省去多次填充导电材料的步骤,并且提升了电连接的稳定性。

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域,特别是涉及一种导电膜及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展,越来越多具有触摸功能的终端设备朝着柔性化、轻薄化发展。透明导电膜因其透过率高,导电性能好,广泛的应用在平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域,具有广阔的市场空间。

现有技术中的金属网格类透明导电膜一般在透明基底上制作一层导电层,其通常包括透明基底层,以及相关金属埋入层,透明基底层表面具有图形化、相连通的凹槽网格,导电材料填充于凹槽网格之中形成导电膜。但现有埋入式金属网格导电膜为了增加线路与外界电连接的稳定性,需要满足导电材料填充量,由于凹槽填充一次一般可填充2μm深度,所以5μm以上的凹槽需要采用多次填充导电材料的方法,但这同时也造成了导电材料的损耗增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电膜及其制作方法,能够省去多次填充导电材料的步骤,并且提升了电连接的稳定性。

本发明提供一种导电膜,包括衬底,所述衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层,所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域,所述引线区域包括引线部和电连接部,所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽,在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内设有第一导电层,在所述电连接部的所述图形凹槽内设有第二导电层,所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上,所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。

进一步地,所述第二导电层采用印刷的方式形成在所述第一导电层上。

进一步地,所述引线区域设有彼此间隔绝缘的多条引线,每条所述引线包括所述引线部和所述电连接部。

进一步地,所述电连接部设置在所述引线区域靠近所述感应区域的一端,用以将感应区域与所述引线区域电连接。

进一步地,所述电连接部设置在所述引线区域远离所述感应区域的一端,用以将所述引线区域与电路板电连接。

进一步地,所述第一导电层的厚度小于所述图形凹槽的深度,所述第二导电层至少部分设置在所述图形凹槽内。

进一步地,所述图形凹槽的宽度为1~20μm,深度为2~15μm。

进一步地,所述第一导电层和所述第二导电层采用银纳米浆料、铜纳米浆料或石墨烯浆料中的一种或多种。

进一步地,所述第一导电层为纳米颗粒级别的浆料,所述第二导电层为微米级别的浆料。

本发明还提供一种导电膜的制作方法,所述方法用于制作上述的导电膜,所述方法包括:

提供衬底,在所述衬底上形成结构层,所述结构层内形成有多个图形凹槽,所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域,所述引线区域包括引线部和电连接部,所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽;

在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内通过刮涂的方式填充导电材料,固化后形成第一导电层;

在所述电连接部的所述图形凹槽内通过印刷的方式填充导电材料,固化后形成第二导电层,所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上,所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。

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