[发明专利]一种LED阵列基板的制备方法、LED阵列基板、面板及设备

说明书

本发明公开一种LED阵列基板的制备方法、LED阵列基板、面板及设备，方法包括：提供载体基板，包括第一区域和第二区域；在第二区域内形成凸起结构；在第一区域内形成TFT阵列，凸起结构的表面高于TFT阵列的表面；在凸起结构上形成金属焊盘，在TFT阵列上形成缓冲层，缓冲层用于吸收固定LED发光晶片过程中对TFT阵列产生的压力。由于凸起结构的表面高于TFT阵列的表面，印刷机的刮刀的压力主要集中在凸起结构上，从而减少对TFT阵列的压力；此外，刮刀的压力通过钢网传递到缓冲层时，被缓冲层吸收，进一步减少对TFT阵列的压力，从而避免钢网印刷过程中产生的压力对TFT结构或线路进行挤压，造成TFT结构或线路受损断路或层间接触短路的问题，提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种LED阵列基板的制备方法、LED阵列基板、面板及设备。

背景技术

目前随着LED封装技术的快速发展，工艺也逐渐成熟，对于点间距的要求则越来越小，点间距P1.0mm以下的市场需求量逐渐增加。传统的LED封装通常采用板上晶片封装(Chips On Board，COB)方式，将LED发光晶片固定在印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)上，并进行封装。

由于PCB线路板的精度目前最高仅能达到1.5mil(38um)，对于点间距在P1.0mm以下显示面板，受制于发光晶片的尺寸及PCB线路板的工艺制程限制，现有的COB封装方式难以实现。而TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)玻璃基板在制程上采用的是光刻与刻蚀工艺，因此TFT玻璃基板的精度可达到2um，使得玻璃上晶片封装(Chip On Glass，COG)成为点间距P1.0mm以下的最优封装方式。

由于TFT玻璃基板上精密的线路与TFT结构是通过层叠的结构形成的，且线路与TFT通常包括金属层和无机层，因此非常脆弱。在将LED发光晶片固定到TFT玻璃基板上的过程中，通常采用钢网印刷的方式在TFT玻璃基板上涂刷固晶材料(例如锡膏)，LED发光晶片通过固晶材料固定在TFT玻璃基板。在钢网印刷的过程中，印刷机的刮刀的压力通过钢网传递到TFT玻璃基板上，对TFT玻璃基板上的TFT结构或线路进行挤压，造成TFT结构或线路受损导致断路，或造成各层间的结构会发生接触导致短路，使得TFT玻璃基板报废，降低了产品良率。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED阵列基板的制备方法、LED阵列基板、面板及设备，能够避免钢网印刷过程中产生的压力对TFT结构或线路进行挤压，造成TFT结构或线路受损断路或层间接触短路的问题，提高了产品的良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED阵列基板的制备方法，包括：

提供载体基板，所述载体基板包括用于承载TFT阵列的第一区域和用于承载LED发光晶片的第二区域；

在所述第二区域内形成用于承载LED发光晶片的凸起结构；

在所述第一区域内形成TFT阵列，所述凸起结构的表面高于所述TFT阵列的表面；

在所述凸起结构上形成金属焊盘，所述金属焊盘与所述TFT阵列中的源极或漏极电连接，所述金属焊盘用于电连接所述LED发光晶片的电极；

在所述TFT阵列上形成缓冲层，所述缓冲层用于吸收固定所述LED发光晶片过程中对所述TFT阵列产生的压力。

可选的，在所述第二区域内形成用于承载LED发光晶片的凸起结构，包括：

在所述载体基板上形成牺牲层；

去除部分所述牺牲层，

可选的，去除部分所述牺牲层，在所述第二区域内形成用于承载LED发光晶片的凸起结构，包括：

在所述牺牲层上形成掩模层；