[发明专利]碳化硅单晶衬底在审
| 申请号： | 202010466190.1 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111575786A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 本家翼;冲田恭子;川濑智博;堀勉 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C30B23/02 | 分类号： | C30B23/02;C30B23/06;C30B29/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 衬底 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳化硅单晶衬底，具有包含直径为100mm的圆的形状的主表面，其中，
在布及所述主表面的整个面的任意的位置处通过将c轴向所述主面投影而得到的多个方向上的角度全部分布在3°以内。
2.根据权利要求1所述的碳化硅单晶衬底，其中，
在布及所述主表面的整个面的任意的位置处通过将c轴向所述主面投影而得到的多个方向上的角度全部分布在1°以内。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的碳化硅单晶衬底，其中，
所述主表面相对于{0001}面具有大于1°的偏离角。
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