[发明专利]一种PCB背钻盖板及其制造方法

说明书

本发明涉及PCB盖板技术领域，特别是涉及一种PCB背钻盖板及其制造方法，包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，所述缓冲介质层涂履于所述纤维纸板层的上表面，所述纤维纸板层和复合铝箔层分别固定于所述粘接树脂层的两端，该PCB背钻盖板，具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,主要应用于背钻钻孔加工,本产品不仅使得成本大大降低，同时具有易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效。

技术领域

本发明涉及PCB盖板技术领域，特别是涉及一种PCB背钻盖板及其制造方法。

背景技术

PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。

目前现有的背钻盖板通常是采用铝片、单面覆铜板，但是采用铝片进行背钻钻孔加工，其成本低，但由于铝片表面光滑，易入钻打滑而定位效果差、孔位精度低，产品偏薄，存在与PCB板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前处于正逐步被市场淘汰中；同时采用单面覆铜板，则上表层为树脂绝缘介质层，易钻针入钻，定位效果好、孔位精度高，但成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受。

因此急需一种新型的PCB背钻盖板解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB背钻盖板，该PCB背钻盖板，具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,主要应用于背钻钻孔加工,本产品不仅使得成本大大降低，同时具有易入钻，定位效果好，降低钻针磨损的功效。

本发明实施例提供一种PCB背钻盖板，包括从上至下依次层叠设置的缓冲介质层、纤维纸板层、粘接树脂层和复合铝箔层，所述缓冲介质层涂履于所述纤维纸板层的上表面，所述纤维纸板层和复合铝箔层分别固定于所述粘接树脂层的两端。

进一步的，所述缓冲介质层的材料为聚氨酯纤维、酚醛树脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一种。

进一步的，所述粘接树脂层按重量组分计包括有：高密度聚乙烯26～30份、高压聚乙烯20～25份、线性低密度聚乙烯20～30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15～20份、高抗冲聚苯乙烯10～30份、稳定剂1～2份、二甲基二硫代氨基甲酸锌0.2～0.5份、轻质碳酸钙0.1～0.5份。

进一步的，所述的稳定剂为抗氧化剂、偶联剂、抗老化剂、抗静电剂、热稳定剂中的一种或多种组合。

进一步的，所述复合铝箔层包括从上至下依次层叠设置的尼龙层、粘合层、铝箔层和热封层，所述尼龙层和铝箔层固定于所述粘合层的两端，所述热封层涂履于所述铝箔层的下表面。

进一步的，所述缓冲介质层的硬度范围为70-80邵氏硬度。

进一步的，所述纤维纸板层的厚度为0.011mm至0.029mm。

进一步的，所述粘接树脂层的厚度为0.056mm至0.064mm。

进一步的，所述复合铝箔层的厚度为0.120mm至0.140mm

本发明实施例还提供一种PCB背钻盖板的制造方法，包括有如下步骤：

步骤一：在纤维纸板层表面制备一层缓冲介质层，备用；

步骤二：制备一层复合铝箔层，备用；

步骤三：将步骤一中制备得到的缓冲介质层和步骤二制备得到的复合铝箔层，分别固定于粘接树脂层的两端，即可得到PCB背钻盖板。