[发明专利]电连接器及组装方法在审

专利信息
申请号: 202010467237.6 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN112018539A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 兹拉坦·柳比扬基奇;芭芭拉·H·马滕;阿尔弗兰科·萨尔塞多 申请(专利权)人: 安费诺有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/652;H01R13/405;H01R13/516;H01R43/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;严小艳
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种电连接器,包括:

导电的连接器外壳,所述连接器外壳具有配合接口端部和相反的板接合端部;以及

触头子组件,所述触头子组件被接纳在所述连接器外壳中,所述触头子组件包括:

第一信号晶片和第二信号晶片、以及与所述第一信号晶片和所述第二信号晶片分离的接地晶片,所述接地晶片夹置在所述第一信号晶片与所述第二信号晶片之间,

所述第一信号晶片和所述第二信号晶片中的每一者包括具有尾端部和相反的配合端部的一个或更多个信号触头、以及围绕所述一个或更多个信号触头形成的介电晶片本体,使得所述一个或更多个信号触头的所述尾端部和所述配合端部位于晶片本体的外侧,所述一个或更多个信号触头的所述尾端部延伸穿过并超过所述连接器外壳的所述板接合端部,并且所述一个或更多个信号触头的所述配合端部朝向所述连接器外壳的所述配合接口端部延伸,并且

所述接地晶片包括一个或更多个接地触头、以及围绕所述一个或更多个接地触头形成的介电晶片本体,使得所述一个或更多个接地触头的尾端部位于所述接地晶片的晶片本体的外侧并且延伸穿过并超过所述连接器外壳的所述板接合端部。

2.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述第一信号晶片和所述第二信号晶片的晶片本体形成围绕所述一个或更多个信号触头的包覆模制件,使得所述一个或更多个信号触头与所述第一信号晶片和所述第二信号晶片的晶片本体成一体。

3.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述接地晶片的所述晶片本体形成围绕所述一个或更多个接地触头的包覆模制件,使得所述一个或更多个接地触头与所述接地晶片的晶片本体成一体。

4.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述接地晶片的所述一个或更多个接地触头与所述连接器外壳电连续。

5.根据权利要求4所述的电连接器,其中,所述接地晶片的晶片本体包括导电的连续构件,所述连续构件与所述一个或更多个接地触头以及所述连接器外壳接触以提供所述电连续。

6.根据权利要求5所述的电连接器,其中,所述连续构件是从由所述接地晶片的晶片本体支承的所述接地触头中的一个或更多个接地触头延伸的弹簧臂。

7.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述第一信号晶片和所述第二信号晶片的晶片本体中的每个晶片本体具有定位构件,所述定位构件构造成与所述接地晶片的晶片本体联接。

8.根据权利要求7所述的电连接器,其中,所述第一信号晶片和所述第二信号晶片的晶片本体中的每个晶片本体具有接合构件,所述接合构件构造成接合另一个信号晶片的所述定位构件。

9.根据权利要求8所述的电连接器,其中,所述定位构件是柱,并且所述接合构件是孔,所述孔定尺寸成接纳所述柱。

10.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述接地晶片的晶片本体具有分别面向所述第一信号晶片和所述第二信号晶片的第一相对面和第二相对面,并且至少所述第一相对面具有至少一个绝缘延伸部,所述绝缘延伸部延伸穿过所述第一信号晶片的晶片本体而邻近于所述第一信号晶片的所述一个或更多个信号触头。

11.根据权利要求10所述的电连接器,其中,所述第一信号晶片的晶片本体中设置有窗口,所述窗口使所述一个或更多个信号触头的一部分在所述窗口中暴露并且接纳来自所述接地晶片的所述绝缘延伸部。

12.根据权利要求11所述的电连接器,其中,所述接地晶片的所述绝缘延伸部从所述第一相对面的中间部分延伸,并且另一个绝缘延伸部从所述第一相对面的边缘部分延伸,所述另一个绝缘延伸部延伸穿过所述窗口而邻近于所述第一信号晶片的所述一个或更多个信号触头。

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