[发明专利]一种食醋风味酱油的生产工艺在审
申请号: | 202010467397.0 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN111436588A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 豆剑伟;樊君;荣秋亮;伍学明 | 申请(专利权)人: | 千禾味业食品股份有限公司 |
主分类号: | A23L27/50 | 分类号: | A23L27/50;C12J1/04 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 史丽红 |
地址: | 620000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 食醋 风味 酱油 生产工艺 | ||
本发明公开了一种食醋风味酱油的生产工艺,包括原料润水蒸煮、制曲、发酵过程,其特征在于,制曲过程和发酵过程中均加入成熟醋醅,所述成熟醋醅由豆粕与白砂糖经酒精发酵后,混合麸皮、接种醋酸菌、砖曲入池发酵制得。本发明一种食醋风味酱油的生产工艺,制曲时使用成熟醋醅参与发酵,利用乙酸的抑菌性可明显降低酱油成曲的杂菌数,保证酱油品质,同时制得的酱油以乙酸为主要酸味物质,赋予了酱油食醋风味。
技术领域
本发明涉及食品发酵技术领域,具体涉及一种食醋风味酱油的生产工艺。
背景技术
一般酱油高盐稀态发酵中,受发酵条件限制,发酵普遍是非全封闭发酵环境,因此发酵的情况略有差异,这会导致酱油中的酸味物质的种类和含量受到影响,此外在制曲时,由于不是无菌环境,易污染米曲霉以外的杂菌,虽然杂菌并不意味着有害,但越高的杂菌数,表明越高的风险。因此杂菌数可以衡量酱油成曲品质高低,目前普遍采取的方法是对制曲环境采取严格的清洁卫生管控措施,但投入高,效果有限。
食醋是一种酸味调味剂,味酸而醇厚,液香而柔和,主要的酸味和风味物质为乙酸。食醋和酱油作为中国两种传统的液态调味品,在许多菜品制作中会同时用到食醋和酱油,但是需要分别添加。
发明内容
为了解决以上问题,本发明提供一种食醋风味酱油的生产工艺,通过添加由醋发酵制得的成熟醋醅,参与制曲过程,并混合酱醪进行高盐稀态发酵过程,可以大大减小制曲过程中的杂菌污染,制得一种成曲杂菌数较低,具有食醋风味且品质稳定的酱油。
本发明通过下述技术方案实现:
一种食醋风味酱油的生产工艺,包括原料润水蒸煮、制曲、发酵过程,其特征在于,制曲过程和发酵过程中均加入成熟醋醅,所述成熟醋醅由豆粕与白砂糖经酒精发酵后,混合麸皮、接种醋酸菌、砖曲入池发酵制得。
成熟醋醅的制备过程如下:1)将豆粕破碎成粉,以料水比1:4-6加水,以豆粕计添加0.1%淀粉酶,搅拌均匀,进行煮沸糊化液化20-30min,冷却;2)向步骤1)糊化液中以豆粕计添加20-40%白砂糖,0.1%糖化酶,调节至pH4.5±0.5,升温至58-62℃,并保持30-40min进行糖化,冷却;3)向步骤2)糖化液中添加0.1%酵母后于32±2℃保温,进行酒精发酵,发酵4-6天,制得酒醪液;4)以4-6:1配比向酒醪液中加入麸皮,并添加2-5%砖曲、2-5%醋酸菌种子,发酵18-20天,发酵过程中每日进行翻转。
所述原料润水蒸煮如下:取豆粕以料水比1:1进行润水30min,豆粕润水的水温50±2℃,润水后的豆粕经0.1-0.2Mpa,121-130℃,5-30min的蒸煮得熟豆粕并冷凉。
所述制曲过程如下:以干豆粕计与小麦粉按6-8:4-2比例,添加2-6%的成熟醋醅,接种0.01%的米曲霉量制曲,其中,制曲为圆盘制曲,制曲温度28-32℃,制曲时间40-45h。
所述发酵过程如下:采用浓度为24-28%盐水拌和酱油成曲入发酵罐发酵,发酵3-7天后加入成熟醋醅,进行混合发酵,直至发酵成熟,发酵温度15-35℃,发酵初期进行每日通气搅拌30min,总发酵时间为90-180天。
盐水为酱油成曲干物料质量计的1.8-2.2倍,成熟醋醅添加量为盐水量的20-30%。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本发明一种食醋风味酱油的生产工艺,制曲时使用成熟醋醅参与发酵,利用乙酸的抑菌性可明显降低酱油成曲的杂菌数,保证酱油品质,同时制得的酱油以乙酸为主要酸味物质,赋予了酱油食醋风味;
2、本发明一种食醋风味酱油的生产工艺,通过使用成熟醋醅参与酱油成曲制作,高盐稀态的混合发酵,可以使醋醅中的蛋白质得到进一步利用,生成氨基酸、小分子肽等,保证原料利用率和提高酱油的鲜味。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千禾味业食品股份有限公司,未经千禾味业食品股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010467397.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。