[发明专利]具有保护被膜的布线板的制造方法

权利要求书

1.一种具有保护被膜的布线板的制造方法，其包括：

第一层涂膜形成工序，其中，在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上喷涂第一感光性树脂组合物而形成第一层涂膜，所述第一感光性树脂组合物的粘度在利用岩田杯测定时为10秒以上且50秒以下，所述第一层涂膜在干燥后的膜厚小于等于所述导体的厚度；

第二层涂膜形成工序，其中，在所述第一层涂膜的表面上涂布粘度高于所述第一感光性树脂组合物的第二感光性树脂组合物而形成第二层涂膜，所述第一层涂膜在干燥后的膜厚与所述第二层涂膜在干燥后的膜厚的合计大于所述导体的厚度。

2.根据权利要求1所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，通过喷涂所述第二感光性树脂组合物而形成所述第二层涂膜。

3.根据权利要求1或2所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第一感光性树脂组合物的粘度在利用岩田杯测定时为10秒以上且30秒以下。

4.根据权利要求2所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第二感光性树脂组合物的粘度在利用岩田杯测定时为80秒以上且100秒以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，将喷涂所述第一感光性树脂组合物后进行干燥的工序进行多次而形成所述第一层涂膜。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第一层涂膜中不配合着色剂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第一层涂膜形成工序中的所述第一层涂膜在干燥后的膜厚比所述导体的厚度小5.0μm以上且30μm以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述保护被膜由所述第一层涂膜和所述第二层涂膜构成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述导体的厚度为150μm以上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第一层涂膜在干燥后的膜厚为100μm以上且250μm以下，所述第二层涂膜在干燥后的膜厚为20μm以上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的具有保护被膜的布线板的制造方法，其中，所述第一感光性树脂组合物及所述第二感光性树脂组合物包含(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物、和(E)非反应性稀释剂。