[发明专利]刻划头及刻划装置在审
申请号: | 202010467537.4 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN112140369A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 曾山浩 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D1/22;B28D7/00;C03B33/027;C03B33/10 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划 装置 | ||
本发明的目的在于提供一种刻划头及刻划装置,其能够细微地调整赋予刻划工具的负荷,且能够更高精度地在基板上形成刻划线。刻划头(20)具有在基板(F)形成刻划线的刻划轮(40)、支承刻划轮(40)的支承体(100)以及将刻划轮(40)按压于基板(F)的驱动机构(200)。驱动机构(200)具有容纳活塞(220)的气缸(210)以及介于支承体(100)与活塞(220)之间的连杆(230)。在活塞(220)设置有与连杆(230)的上端(231)抵接的第一承接面(224),在支承体(100)设置有与连杆(230)的下端(232)抵接的第二承接面(121)。连杆(230)配置成被第一承接面(224)及第二承接面(121)夹持。
技术领域
本发明涉及一种在基板的表面形成刻划线的刻划头及使用该刻划头的刻划装置。
背景技术
在玻璃基板等脆性材料基板的分割中,使用具有刻划头的刻划装置。脆性材料基板的分割工序由以下工序构成:刻划工序,在基板的表面形成刻划线;断裂工序,通过沿着所形成的刻划线对基板的表面施加规定的力来分割基板。在刻划工序中,将设置在刻划头的刻划工具的刀尖一边按压在基板的表面,一边沿着规定的线移动。
在以下的专利文献1中,记载有使杆状的支承体回转的方式的刻划头。在支承体的下表面安装刻划轮。支承体可回转地轴支承在平行于基板表面配置的旋转轴。配置有用于将支承体下压的气缸。在气缸的活塞设置有辊,辊抵接于支承体的上表面。
当空气被供给到气缸时,活塞被下押,安装在活塞端部的辊向下按压支承体的上表面。由此,设置在支承体下表面的刻划轮被按压至基板。如此在基板上形成刻划线。
当基板产生起伏等时,基板与刻划轮的接触位置在上下方向位移。与该位移对应地支承体上下回转。当支承体上下回转时,辊相对支承体上表面的抵接位置在刻划方向的前后方向移动。与此对应地辊在支承体的上表面转动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-088295号公报。
发明要解决的课题
在切断薄型的基板的情况下,刻划轮相对基板的负荷需要在低负荷的范围内细微地调整为规定的负荷。然而,如上所述,当在刻划工作时辊在支承体的上表面转动时,在辊产生抑制转动的方向上的负荷,由于该负荷,在从活塞赋予支承体的负荷中产生偏差。因此,难以细微地调整刻划轮相对基板的负荷。
该问题在省略了辊的情况下变得更为显著。即,当省略辊时,活塞的顶端直接抵接于支承体的上表面。在这种情况下,当支承体上下回转时,活塞的顶端在支承体的上表面滑动,在活塞顶端和支承体的上表面之间产生摩擦力。由于该摩擦力,在从活塞赋予支承体的负荷中产生较大的偏差。
发明内容
鉴于所述课题,本发明的目的在于提供一种刻划头及刻划装置,其能够细微地调整赋予刻划工具的负荷,能够更高精度地在基板上形成刻划线。
用于解决课题的方案
本发明的主要的方式涉及在基板的表面形成刻划线的刻划头。该方式的刻划头具有:刻划工具,其在基板的表面形成刻划线;支承体,其支承所述刻划工具;驱动机构,其将所述刻划工具按压到所述基板的表面。所述驱动机构具有:气缸,其容纳活塞;连杆,其介于所述支承体与所述活塞之间。在所述活塞设置有与所述连杆的第一端部抵接的第一承接面,在所述支承体设置有与所述连杆的第二端部抵接的第二承接面。所述连杆配置成被所述第一承接面及所述第二承接面夹持。
根据本方式的结构,在支承体向与活塞的移动方向不同的方向移动的情况下,连杆在维持两端与活塞侧的第一承接面和支承体侧的第二承接面的抵接状态的同时倾斜发生变化。因此,即使支承体因基板的起伏等而位移,也不会在活塞和支承体之间产生使负荷变动的阻力。由此,能够细微地调整赋予刻划工具的负荷。
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