[发明专利]一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法

说明书

本发明提供了一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，涉及PCB分板技术领域，解决了V割成型分板后因工艺制程缺陷，上下V割刀无法做到0偏差，分板后板边有毛刺导致PCB小板(PCS)尺寸有超客户要求上公差现象异常产生的技术问题。一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法将客户提供的拼版资料（PCB小板板内铜离板边基材间距大于0.15mm）每PCB小板进行内缩0.06mm，并使用25度V割刀进行分割,保证了V割分板后单PCB小板尺寸在客户要求的+/‑0.015mm范围。

技术领域

本发明涉及PCB板V割分板技术领域，具体涉及一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法。

背景技术

在PCB板V割分板工艺过程中，因工艺制程存在缺陷，上下V割刀对准精度无法做到零偏差，且因为板材质量问题，分板后板边有毛刺导致分割后PCB小板尺寸有超客户要求上公差现象异常产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，通过将使用25度V割刀并将每PCB小板内缩0.06mm，解决了当客户要求V割成型方式分板后公差尺寸小于+/-0.15mm时，且PCB小板板内铜离板边基材间距大于0.15mm时，PCB成品尺寸有超公差现象的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，包括使用25度V割刀对PCB板进行分割和每PCB小板进行内缩0.06mm。；其中：

可选地或优选地，所述减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法可分为以下步骤：

S1：分析PCB小板之间间距大小与PCB板中铜到板边基材空旷区大小设计PCB板尺寸；

S2：设计DOE实验，找出V割工艺上下V割刀对准精度与不同供应商基材V割分板后板边毛刺的大小；

S3：将DOE实验中V割分板后尺寸公差最小的优化方式进行复制，并小批量生产验证其可重复性；

S4：根据DOE实验数据分析，当V割分板成型方式要求分板后尺寸公差小于+/-0.15mm，且PCB小板板内铜离板边基材间距大于0.15mm时，PCB成品尺寸有超公差现象；

S5：根据DOE实验结果，选择的最佳优化方式为在V割分板式选择使用25度V割刀进行分割，且每PCB小板进行内缩0.06mm。

可选地或优选地，所述DOE实验的步骤如下：

S10:当不内缩板子PCB小板尺寸，使用30度V割刀对板厚为0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板尺寸进行测量，其公差范围在+/-0.25mm；

S11：当不内缩板子PCB小板尺寸，使用25度V割刀对板厚为0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板尺寸进行测量，其公差范围在+/-0.20mm；

S12：当对PCB小板进行内缩0.06mm时，使用25度V割刀对板厚0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板进行测量，其公差范围在+/-0.15mm。

基于上述技术方案，可产生如下技术效果：