[发明专利]通用老化治具及老化设备

说明书

本发明公开了一种通用老化治具及老化设备，包括固定底座，及设置于固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，双层导轨的末端正对连接组件；双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的第二导轨单体组成第二导轨组件，第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。本方案提高老化测试设备的适用性，降低老化测试成本。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，更具体地说是一种通用老化治具及老化设备。

背景技术

现有的半导体存储制造领域中,老化设备对IC存储产品进行老化。老化设备提供老化所需的温循环境，并通过硬件在上位机测试软件和测试产品之间建立通讯，以便在所需的温度环境中对IC产品进行老化测试。其中，测试老化治具便属于硬件组成中重要的一部分。

老化治具安装在老化设备中，并提供连接器接口使老化板与老化设备上位机完成测试通讯。现有的老化治具包括分别适配于MonoFlash产品的老化治具和适配于eMMC产品的老化治具，老化治具功能单一，只适用于特定的对象，从而只能满足于上述两种产品中的一种，不具备兼容性和通用性，不能最大限度利用老化设备提供的温循环境。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种通用老化治具及老化设备。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提出一种通用老化治具，包括固定底座，及设置于所述固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，所述双层导轨的末端正对所述连接组件；

所述双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的所述第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的所述第二导轨单体组成第二导轨组件，所述第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，所述第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。

进一步地，所述第一导轨单体和第二导轨单体上均开设有若干个镂空孔。

进一步地，所述镂空孔为圆形、椭圆形或者矩形通孔。

进一步地，所述第二导轨单体通过螺栓固接于所述第一导轨单体构成所述双层导轨

进一步地，所述连接组件包括连接支架、第一连接器和第二连接器，所述连接支架包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置于所述固定底座上，所述第一安装板通过支撑柱连接第二安装板，所述第二安装板位于第一安装板的上方，所述第一连接器设置于第一安装板上表面，所述第二连接器设置于第二安装板的上表面，第一连接器和第二连接器为Mono连接器或eMMC连接器的一种，第一连接器和第二连接器不相同。

进一步地，所述连接组件还包括第一固定块和第二固定块，所述第一固定块固设于所述第一安装板，所述第一连接器固接于所述第一固定块上；所述第二固定块固设于第二安装板，所述第二连接器固接于所述第二固定块。

进一步地，所述连接组件还包括第一防撞块和第二防撞块，所述第一防撞块设置于所述第一安装板上，且位于所述第一连接器的前侧方，所述第二防撞块设置于第二安装板上，且位于所述第二连接器的前侧方。