[发明专利]芯片封装结构及方法有效
申请号: | 202010469866.2 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN111613585B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 张凯;曹立强 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/065;H01L21/98 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张琳琳 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 方法 | ||
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:
基板,具有容纳空间;
重布线层,设置在所述容纳空间以及所述基板的表面;
第一芯片单元,设置在所述容纳空间内的重布线层上且具有第一导电连接点;其中,所述第一导电连接点与所述重布线层连接;
第一封装层,填充所述容纳空间;
所述第一封装层的表面与所述第一芯片单元远离所述第一导电连接点的表面平齐;
第二芯片单元,堆叠设置在所述第一芯片单元远离所述第一导电连接点的表面上;其中,所述第二芯片单元与所述重布线层连接;
所述第二芯片单元包括至少两个堆叠设置的芯片;其中,沿所述芯片的堆叠方向,所述芯片的长度依次减小,且所述至少两个堆叠设的芯片的一端对齐,另一端设置有与所述重布线层连接的第二导电连接点。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,还包括有覆盖所述第二芯片单元的第二封装层。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第二封装层上设置有散热密封层。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述重布线层远离所述第一导电连接点的表面上还设置有重布线结构。
5.一种芯片封装方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板上开设凹槽并在所述凹槽以及所述基板的表面形成重布线层;
在所述凹槽内的重布线层上形成第一芯片单元;其中,所述第一芯片单元具有与所述重布线层连接的第一导电连接点,利用第一封装层填充所述凹槽,所述第一封装层的表面与所述第一芯片单元远离所述第一导电连接点的表面平齐;
在第一芯片单元远离所述第一导电连接点的一侧形成第二芯片单元;其中,第二芯片单元堆叠设置在所述第一芯片单元远离所述第一导电连接点的表面上;其中,所述第二芯片单元与所述重布线层连接;所述第二芯片单元包括至少两个堆叠设置的芯片,沿所述芯片的堆叠方向,所述芯片的长度依次减小,且所述至少两个堆叠设的芯片的一端对齐,另一端设置有与所述重布线层连接的第二导电连接点。
6.根据权利要求5所述的芯片封装方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一芯片单元远离所述第一导电连接点的表面上堆叠设置有第二芯片单元,并将所述第二芯片单元与所述重布线层连接。
7.根据权利要求6所述的芯片封装方法,其特征在于,所述方法还包括:
形成覆盖所述第二芯片单元的第二封装层;
在所述第二封装层上形成散热密封层。
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